调研速递|湖北鼎龙控股接受泰康资产等机构调研 CMP全链条布局成核心优势 前三季研发投入3.89亿元

来源：新浪证券-红岸工作室

调研基本情况

2025年12月16日上午10:00~11:30，湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙控股”）在公司9楼会议室接待了特定对象调研。泰康资产、华源证券等机构的5名投资者及证券人员参与了本次调研，公司董事会秘书杨平彩女士、投资者关系总监熊亚威先生负责接待并与调研机构进行交流。

公司业务布局概况

鼎龙控股是国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型公司，主营业务涵盖半导体业务与打印复印通用耗材业务两大板块。其中，半导体业务为当前重点，覆盖半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分领域，是国内集成电路用CMP抛光垫供应龙头，在OLED新型显示材料YPI、PSPI领域占据国内供应领先地位，并深度布局KrF/ArF晶圆光刻胶、先进封装材料等业务。打印复印通用耗材业务则实现全产业链布局，上游提供彩色聚合碳粉、显影辊等核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒终端产品，形成产业协同优势。

核心问答要点解读

CMP全链条布局：“一站式”方案构建差异化竞争力

作为国内唯一能同时供应抛光垫、抛光液、清洗液的企业，鼎龙控股的全链条布局核心价值在于为客户提供“一站式”工艺解决方案。该模式可降低客户多供应商管理成本，并通过材料性能协同优化提升良率。目前，这一优势已转化为实际业务增量，公司CMP抛光垫国内市占率超60%，自研氧化铝研磨粒子在存量客户端放量显著，成为客户拓展的核心抓手。

研发投入高效转化：3.89亿元支撑光刻胶等关键技术突破

2025年前三季度，公司研发投入达3.89亿元，同比增长16%，且绝大部分投向半导体板块。高研发投入已形成显著技术转化成果，在高端晶圆光刻胶领域，公司实现全链条核心原料自主研发（功能单体、主体树脂、含氟树脂等），彻底解决产业化原材料问题。目前，年产30吨KrF/ArF光刻胶产线已具备批量化生产能力，募集资金建设的年产300吨产业化项目正稳步推进，达产后将缓解国内高端光刻胶供应紧张局面。

业务板块协同：耗材业务提供稳定现金流支撑

2025年前三季度，半导体业务营收占比达57%，为公司战略发展重点；打印复印通用耗材业务实现营收11.53亿元，经营现金流稳定，为半导体业务的研发投入和产能建设提供坚实保障。耗材业务积累的有机合成、高分子聚合、规模化生产管理等经验，已成功复用于半导体材料业务的产业化推进，形成“半导体+耗材”双轮驱动格局。

专利壁垒与技术协同：1052项授权专利筑牢“护城河”

截至2025年6月30日，公司已获授权专利1052项，其中发明专利占比超37%，构建起覆盖“核心原料-产品配方-生产工艺-应用方案”的全链条专利体系。通过专利布局与技术秘密结合，形成难以复制的技术壁垒，并持续加大海内外不侵权分析及风险排查。七大核心技术平台（有机合成、无机非金属材料等）的协同效应显著，例如利用高分子合成平台开发光刻胶原料、借助无机非金属材料平台研发CMP研磨粒子，跨平台协同大幅缩短技术研发到产业化周期，加速进口替代产品落地。

平台型优势：技术、客户、产业化能力复用提升拓展效率

公司平台型定位的核心优势体现在技术复用、客户复用、产业化能力复用三大方面。技术层面，七大核心技术平台可跨业务协同，缩短研发周期；客户层面，半导体业务绑定国内主流晶圆厂、面板厂，耗材业务覆盖全球终端客户，资源可跨板块复用；产业化层面，成熟的规模化生产经验保障新业务快速落地。这一体系使新业务拓展具备“技术有支撑、客户有基础、量产有保障、成本有优势”的独特竞争力。

核心“护城河”：全链条能力+客户绑定驱动长期增长

公司最核心的竞争优势在于“全链条技术能力+产业化经验+客户深度绑定”的综合实力。技术上实现从核心原料到终端产品的自主研发；产业化层面攻克高纯度、高稳定性生产工艺，产品良率持续提升；客户层面与国内主流晶圆厂、面板厂建立长期战略合作。长期来看，公司将通过维持高于行业平均水平的研发投入、加快产能建设、深化“一站式”服务等举措，实现技术领先与市场份额提升的双重目标。

参与单位名称及人员姓名如下：

参与机构 人员姓名 泰康资产 陈玮璇、段中喆、商熠峰 华源证券 白宇、胡佳媛

声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。受限于第三方数据库质量等问题，我们无法对数据的真实性及完整性进行分辨或核验，因此本文内容可能出现不准确、不完整、误导性的内容或信息，具体以公司公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。

点击查看公告原文>>