北京
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12月15日，景嘉微（300474）发布公告，公司的控股子公司无锡诚恒微电子有限公司自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。
据悉，该边端侧AI SoC芯片基本功能与核心性能指标均已达到设计要求，后续，诚恒微将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试，确保产品早日具备量产条件。
2025年前三季度，景嘉微实现收入4.95亿元，归母净利润-7253万元。
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