天津
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来源：智通财经网
景嘉微(300474.SZ)公告，公司控股子公司无锡诚恒微电子有限公司(简称“诚恒微”)自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。芯片点亮后，经测试，其基本功能与核心性能指标(包括算力效率、模块协同及稳定性等)均已达到设计要求，标志着该项目取得阶段性突破。
后续，诚恒微将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试，确保产品早日具备量产条件。
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