广东
分享至
智通财经APP讯，景嘉微(300474.SZ)公告，公司控股子公司无锡诚恒微电子有限公司(简称“诚恒微”)自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。芯片点亮后，经测试，其基本功能与核心性能指标(包括算力效率、模块协同及稳定性等)均已达到设计要求，标志着该项目取得阶段性突破。
后续，诚恒微将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试，确保产品早日具备量产条件。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
