无人机成新时代救援神器，汉思新材料助力相约“中国制造2025”！

在台风肆虐、暴雨侵袭的7月，河南防汛救灾仍在进行时。一方有难，八方支援。“83军”

、“平凡英雄”犹如天降神兵，企业慷慨捐赠、民众奉献爱心，共同铸成救援后盾。而在防汛救灾体系中，人力之外，除了“海豚1号”水面救生机器人、水上120、移动DR、应急动力舟桥、龙吸水、EcoFlow正浩户外电源等黑科技之外，作为智能制造的代表，无人机的身影在此次“汛”期中随处可见，比如大疆无人机、翼龙-2H无人机、天枢-A8系留无人机等等，它们在帮助施救、运送物资、应急通信等方面发挥着重要作用，也越来越多被应用到救灾行动中，成为新时代的救援神器。

无人机成新时代救援神器，汉思新材料助力相约“中国制造2025”

天枢-A8系留无人机

无人机成新时代救援神器，汉思新材料助力相约“中国制造2025”

“翼龙”-2H应急救灾型无人机

无人机（UAV），即无人驾驶飞机，是利用无线电遥控设备和自备的程序控制装置操纵的不载人飞机。无人机由来已久，从最初的军用领域逐渐拓展到民用，其产业不断完善。在无人机产业链中，上游主要包括飞机机体加工、飞行控制、动力系统等，中游主要是无人机制造商，下游涵盖了消费、工业、商业、军工等应用领域，包括航拍、快递、植保、勘探测绘、巡检等。无人机没有驾驶舱，但安装有自动驾驶仪、程序控制装置等设备。地面、舰艇或母机遥控站人员通过雷达等设备，对其进行跟踪、定位、遥控、遥测和数字传输。

其中，飞行管理与控制系统，相当于无人机系统的“心脏”部分，对无人机的稳定性、数据传输的可靠性、精确度、实时性等都有重要影响，对其飞行性能起决定性的作用。而无人机机体的核心就是飞行器控制器，也就是主控芯片。

此外，无人机在起飞、飞行、降落，都会有震动产生，会对无人机控制板中的芯片电子元件产生冲击，如果冲击过大，电路板中的BGA芯片电子元件会有脱焊，引发短路，从而造成无人机无法工作的现象。

作为全球领先的化学材料服务商，汉思化学一直致力于发展芯片级底部填充胶的高端定制服务，可针对更高工艺要求和多种应用场景的芯片系统，提供相对应的BGA芯片底部填充胶与元器件底部填充胶，加固BGA芯片让其不易脱落，有效保障芯片系统的高稳定性和高可靠性，延长其使用寿命。

无人机成新时代救援神器，汉思新材料助力相约“中国制造2025”

需要指出的是，汉思化学之所以在芯片级底部填充胶高端定制领域能够风生水起，也与其强大的研发实力和丰富的从业经验密切相关。该公司是一家专注于底部填充胶、SMT贴片红胶、低温环氧胶、导热胶水等工业胶粘剂研发生产的创新型化学新材料科技公司，其前身是创立于2007年的东莞市海思电子有限公司，公司总部位于广东东莞，目前已在中国香港、中国台湾、新加坡、马来西亚、印尼、泰国、印度、韩国、以色列、美国加州等12个国家地区设立了分支机构。

值得一提的是，为针对不同应用领域工艺要求，进行产品开发拓展，该公司不但拥有一支由化学博士和企业家组成的高新技术研发服务团队，还与中国科学院、上海复旦、常州大学等名校达成产学研合作。强大、专业的科研创新能力，使得该公司有足够底气面向各种不同的应用场景，提供一流的芯片级底部填充胶高端定制服务。尤其令人称道的是，针对无人机、消费类电子、云计算、物联网、汽车电子、AI智能等智能智造领域提出的更高填充要求，汉思化学不断加大研发力度，并持续寻求更多突破，其底部填充胶在国内同行中占据绝对工艺优势。

据了解，汉思化学高端芯片级底部填充胶采用国际先进配方技术及进口原材料，真正帮助客户实现产品的稳定性和可靠性。产品通过SGS认证，获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告，整体环保标准比行业高出50%。

其中，汉思新材料旗下自主研发的HS700系列底部填充胶是一种单组份、快速固化的改性环氧胶粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。在手机电池保护板芯片底部填充及封装应用方面，HS710、HS712是主力产品。其中，HS710是专门设计用于芯片的底部填充胶，具有良好的电绝缘性能，粘度低（340 cP@25℃，5rpm）、快速填充、覆盖加固，对各种材料均有良好的粘接强度。

目前，该系列产品不但成功进入华为、韩国三星、VIVO、OPPO、小米集团、德赛集团、上汽集团、中国电子科技集团、北方微电子等多家著名品牌供应链体系，并凭借出色的品质，极高的性价比，受合作方的一致认可。

未来，汉思新材料放眼未来，将继续坚持高品质和高性价比原则，以高速步伐布局新能源、AI机器人、无人机、消费类电子、云计算、物联网等智能制造领域，与中国制造相约2025。