【IC风云榜候选企业77】定义检测新标准：壹倍科技领跑Micro-LED前道设备国产化与出海浪潮

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】深圳市壹倍科技有限公司 （简称：壹倍科技）

【候选奖项】年度技术突破奖、年度最佳解决方案奖

【候选产品】Micro LED 晶圆级PL巨量检测设备

在全球显示技术迈向Micro-LED量产的关键阶段，检测环节的精度与效率直接决定了产业良率与商业化进程。该领域的高端装备不仅依赖于底层原始创新，更离不开经过全球顶尖客户验证的成熟产业化解决方案。深圳市壹倍科技有限公司，正是这样一家以前沿技术创新为驱动、以扎实市场验证为支撑，并因此备受行业瞩目的硬科技企业。

深圳市壹倍科技有限公司成立于2020年，总部位于深圳宝安区，并在上海、厦门设有分部。公司拥有近5000㎡的现代化研发与生产基地，核心团队汇聚了来自海内外知名高校及半导体设备企业的高层次人才，具备从半导体物理、材料分析到高端光学与精密机电的跨领域研发能力，研发人员占比近70%，奠定了坚实的自主创新基础。凭借卓越的技术实力，壹倍科技已获评为国家高新技术企业、深圳市“专精特新”中小企业。公司累计完成多轮知名机构融资，在同类新创Micro-LED设备厂商中融资规模位居第一，行业影响力持续提升。

壹倍科技自成立以来，始终专注于Micro-LED前道检测技术的研发与攻关。2022年7月，公司成功推出国内首台晶圆级PL巨量检测设备，填补了该领域国内空白。以此为契机，公司产品线快速拓展至AOI位移量测、外延无图形缺陷检测等领域，逐步构建起覆盖衬底、外延、芯片、巨量转移至模组的全工艺链前中道检测解决方案。其产品矩阵基于光致发光（PL）、高精度明/暗场及多重光学检测技术，为Micro-LED量产提供了全面自主的检测能力。目前，壹倍科技的产品已基本覆盖中国大陆地区头部厂商，并积极开拓中国台湾地区客户，成功布局日、韩及欧美等海外市场，成为国内极少数实现前道量检测设备出海的企业之一，标志着其技术指标与稳定性已达到国际先进水平。

基于在Micro-LED检测领域实现的重大原始创新及对产业链自主安全的突出贡献，壹倍科技竞逐“IC风云榜”年度技术突破奖与年度最佳解决方案奖两大奖项，并成为候选企业。其中，“年度技术突破奖”旨在表彰达到国际先进水平、并对产业链自主可控具有重要推动作用的创新成果；“年度最佳解决方案奖”则聚焦于已获行业广泛认可的高品质创新方案。

壹倍科技参评“年度技术突破奖”的核心产品为Micro-LED晶圆级PL巨量检测设备。该设备应用于Micro-LED芯片的晶圆级巨量检测环节，通过显微光致发光成像、多通道光谱分析等技术，实现对每颗芯片发光性能的超高速、非接触式检测。其创新主要包括：开发高分辨率多光谱光机系统与光学算法模型；构建高精密四轴运动系统，实现全自动晶圆全局拼接扫描；研发低算力消耗的高精度定位及光谱分析算法。该设备实现了多项国际领先的技术指标：波长检测分辨率达±0.5纳米；单晶圆检测芯片数量能力高达10亿颗，远超国际普遍水平的4000万颗；6英寸晶圆检测产能（UPH）超过国际先进水平50%；并具备红、绿、蓝三色芯片混排同步检测能力，而国际主流设备目前仅支持单色检测。这些突破为下游客户提升良率、降低成本提供了关键支撑。截至目前，相关技术已形成包含12项I类发明专利、11项II类知识产权的专利护城河。

壹倍科技的“Micro-LED前中道全工艺链检测解决方案”，不仅是技术层面的重大突破，更是经过产业化严苛验证、赋能产业链的关键上游装备。该方案解决了Micro-LED量产中的检测难题，具备以下突出价值：

其一，在技术上具备开创性与领先性，自2022年推出国内首台晶圆级PL巨量检测设备、填补高端检测领域空白以来，已构建起覆盖全工序的自主检测产品矩阵；其二，在市场上获得顶尖客户认可并参与定义行业标准，已全面服务于国内头部面板与半导体厂商，并成功拓展至海外高端市场，凭借稳定的复购订单，证明了其性能已达国际先进水平；其三，在产业层面有力推动了产业链自主化与高质量发展，为下游龙头客户在研发提速、良率提升与成本优化方面提供了重要的核心数据支撑与工艺保障。该解决方案以前沿的技术创新为根基，以扎实的产业化验证为支撑，已获得产业链上下游的高度认可，充分展现了壹倍科技引领中国Micro-LED产业生态走向成熟与高质量发展的实力与担当。

【奖项申报入口】

2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度技术突破奖】

旨在表彰2025年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，2025年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。

【评选标准】

1、技术的原始创新性50%；
2、技术或产品的主要性能和指标30%；
3、产品的市场前景及经济社会效益20%。

【年度最佳解决方案奖】

专为那些能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立的。作为企业的‘明星方案产品’，通过‘IC风云榜-年度最佳解决方案奖’的评选加持，更将进一步提升了其在市场上的知名度，并在技术层面加强了市场对它们的青睐与认可。

【报名条件】

1、提供申报《方案》的市场情况及市场反馈，需要行业大客户采购或行业多客户采购清单，客户名称可以是代号形式；
2、企业的产品得到市场验证，至少有1款产品已经实现大规模应用。

【评选标准】

1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最佳解决方案奖”。