美芯片政策“摇摆”难掩对华封锁本质

当地时间12月8日，美国总统特朗普宣布已批准英伟达向中国出售H200人工智能（AI）芯片。几乎与此同时，美国共和党、民主党多名参议员却在联合推动一项《安全芯片法案》。该法案要求美国商务部在至少30个月内，不得批准向中国出售H200等超出出口管制规定的先进AI芯片。

此前，按照出口管制相关规定，美国可向中国出口的最先进AI芯片为英伟达H20和超威半导体（AMD）的MI308等，其性能大幅落后于美国主流产品。有数据显示，H200的性能几乎是H20的6倍。

美国政府政令和参议员提案之间大相径庭，显示出美国内部在对华芯片出口政策上存在分歧。但我们必须清醒地认识到，双方的目的都是维护美国半导体和人工智能技术优势，是否向中国出口先进AI芯片仅是手段之争。

禁止出口是为了防止中国直接利用美国先进芯片建立支撑AI技术发展的算力。《安全芯片法案》提出者之一、参议员库恩斯称，随着中国在AI领域的奋力追赶，美国不能将先进半导体芯片这把通向未来的技术钥匙让给中国。法案将保护美国在计算能力方面的优势，确保全球最先进的下一代AI模型由美国公司在美国开发。

允许出口则是为了防止中国建立独立自主的先进芯片产业体系，用中国的芯片搭建中国的算力。据《纽约时报》等外媒报道，英伟达首席执行官黄仁勋是此次游说美国政府放松对华芯片出口管制的幕后推手。今年5月，黄仁勋就曾表示，美国对中国AI芯片的出口管制使中国企业正在转向本土开发的尖端技术。10月，黄仁勋公开宣称，“我们希望世界建立在美国的技术架构上”“我们需要进入中国市场”。

此次允许出口H200是美国政府在确保美国芯片中国市场竞争力和保证美国维持算力优势间找的一个“平衡点”。美国政府只是部分调整了芯片出口管制，已经上市、比H200更先进的英伟达Blackwell芯片和即将推出的Rubin芯片仍在对华禁运之列。

事实上，中国近年来在芯片和AI技术上的自立自强，才是美国当下不断调整对华先进芯片出口的重要原因。华为昇腾920等芯片性能已达到甚至超过英伟达H20的水平，继续限制先进AI芯片出口将导致美国半导体企业在中国市场彻底丧失竞争力。今年9月，美国《得克萨斯国家安全评论》刊文指出，近几年，中国取得的一系列成就导致美国观察人士认为出口管制已经失效。如2023年，华为发布未使用任何美国技术、搭载中芯国际7纳米芯片的Mate 60；2025年，DeepSeek、阿里巴巴等中国企业推出足以媲美美国企业的AI大模型等。

毋庸讳言，H200或可为中国部分企业的AI算力提供一种唾手可得的解决方案，但我们绝不能满足于此。无论美国对华芯片出口政策如何变化，我们都要坚持建设高水平自立自强的芯片产业，坚决突破先进芯片研制的关键技术，把AI技术发展的算力基础牢牢掌握在自己手中，最终实现“你卖或者不卖，中国芯片就在这里，谁也不惧”。（胡定坤）

来源：科技日报