高速铜缆产业深度分析：需求、产能、供应链与市场格局

一、 核心需求驱动与产能响应：AI集群的直接拉动

1. 需求根源：短距互连的性价比最优解
需求爆发的核心直接来自于AI算力集群的物理架构需求。以英伟达GB200 NVL72为例，其单个机柜内部需通过密集的铜缆（主要为有源铜缆ACC）实现GPU与NV Switch之间的全互连，单机柜用量可达数千条。在3-5米乃至更短的机柜内/柜间连接场景中，高速铜缆相比光模块具备不可替代的优势：

• 功耗优势：信号无需电光转换，功耗可降低约50%，这对高密度、高能耗的AI集群至关重要。

• 成本优势：整体解决方案成本较对应速率的光模块低30%-50%。

• 技术成熟度：基于成熟的铜介质和标准以太网协议，可靠性高。

2. 技术代际与需求分层

• 112G PAM4（当前主力）：主要用于支持400G和800G数据中心的外部连接（如架顶交换机连接）和部分柜内连接，需求已进入规模化上量阶段。

• 224G PAM4（未来焦点）：面向下一代800G和1.6T网络，是支持Blackwell等先进GPU平台的关键。目前处于样品验证与小批量交付阶段，预计2025年下半年开始规模放量，2026-2027年成为主流。

3. 产能格局：三层结构与扩张瓶颈
需求直接映射到一个高度专业化、分工明确的全球产能金字塔中：

• 顶层（品牌、标准与芯片）：由安费诺、莫仕、泰科三大美系连接器巨头，以及Credo等核心芯片设计公司主导。Credo凭借其自研的SerDes和Retimer芯片技术优势，采用“芯片+成品线”的垂直模式，提供AEC解决方案。

• 中层（核心制造与组装）：这是产能的实体所在，以中国台湾和大陆企业为主。

• • 莫仕（Molex）系：胜蓝股份、金信诺、电连技术是其高速线束的核心代工商。

  • 安费诺（Amphenol）系：拓邦电子、一普实业以及被长盈精密收购的威线科负责线束加工。

  • 泰科（TE）系:2024年以前自己生产，2025开始进行寻求内资企业进行代工，主要的合作厂商胜蓝股份、金信诺、电连技术是其高速线束的核心代工商。

• Credo系：其AEC成品线的主要合作生产方为兆龙互联和贸联（BizLink）。

• 其他关键玩家：立讯精密凭借垂直整合能力直接切入终端云客户供应链。

• 底层（基础材料与裸线）：

• • 裸线：三大连接器巨头采用“自制+外购”模式。外部核心供应商包括乐庭（LTK）、神宇股份、新亚电子，中天科技、安澜万锦，以及被整合的达为互联（泓淋电力）、蓝原科技（金富科技）。

4. 当前产能瓶颈
尽管头部企业积极扩产，但高端产能（尤其224G ACC）仍面临制约：

• 关键设备紧缺：高频测试所需的矢量网络分析仪（VNA，如Keysight品牌）交货周期长，卡脖子。

• 工艺复杂性：224G产品对内部微细同轴线结构、屏蔽层均匀性、端接点阻抗控制要求极高，良率提升缓慢。

• 芯片供应：高性能Retimer芯片（来自Credo、Marvell等）的产能与分配也影响最终AEC产品的产出。

• 认证周期：新产线、新工艺需重新通过客户严苛认证，耗时长达6-12个月。

高速铜缆的性能上限由其上游材料与器件决定。

1. 关键材料与裸线供应格局

• 裸线战略（自制与外购）：安费诺、莫仕、泰科三大巨头均采取“自制+外购”的混合供应链策略，以平衡技术掌控、成本与产能弹性。裸线（高速线材）是决定传输损耗的核心。

• • 乐庭（LTK）：行业内领先的专业高速线材供应商。

  • 达为互联（D-Wave Interconnect）：已被泓淋电力收购，整合进入其连接器与线缆组件生态。

  • 蓝原科技：已被金富科技收购，增强了后者在高速传输线领域的实力。

  • 巨头自产：安费诺通过上海时代微波等内部工厂生产部分高端裸线。

  • 外部核心供应商：专业裸线供应商是产业链的关键基石.

  • • 神宇股份、新亚电子，中天科技、安澜万锦
      

• 其他关键材料：

• • 导体：高纯度无氧铜或铜银合金线，要求极低的表面粗糙度以减少“趋肤效应”损耗。

  • 绝缘层：采用发泡聚乙烯（Foamed PE）或氟塑料（如FEP），通过物理或化学发泡形成均匀气泡，将介电常数（Dk）降至1.5以下（固体PE约为2.3），是降低损耗的关键。

  • 屏蔽层：多层结构，通常为铝箔麦拉（防近端串扰）+高密度编织铜网（防电磁干扰），224G产品要求更严。

  • 连接器触点镀层：通常为镀厚金（0.76μm以上），确保高频下的稳定接触和耐腐蚀。

2. 核心器件：芯片定生死

• 连接器：设计支持差分对，224G要求带宽≥70GHz。巨头通过自研保持垄断。

• 重定时芯片（Retimer）与SerDes芯片：这是有源铜缆（AEC）的“大脑”和性能核心，技术壁垒最高。

• • Credo：在高速串行接口芯片领域具有显著优势，是少数能提供完整112G/224G Retimer芯片解决方案的公司之一。其独特模式在于利用自研芯片，与兆龙互联、贸联等合作，直接向终端客户供应品牌AEC成品线，形成了从芯片到系统的垂直影响力。

  • 其他主要玩家：谱瑞科技、德州仪器（TI）、美满电子（Marvell）。该市场高度集中，国产化率极低。

1. 核心海外客户群体

• 超大规模云厂商（Hyperscalers）：微软（Microsoft）、亚马逊（AWS）、Meta（Facebook）、谷歌（Google）是最大的需求方和技术推动者。甲骨文（Oracle）云业务也是重要买家。

• 设备制造商（OEMs/ODMs）：思科（Cisco）是核心网络设备商，其交换机产品大量配套高速铜缆。

• 芯片/系统巨头：英伟达（NVIDIA）是当前最大的需求引爆点与方案定义者，其GPU服务器参考设计直接驱动了112G/224G AEC的规格与需求。

2. 主要国内客户群体

• 服务器厂商：浪潮信息、中科曙光、超聚变、联想、华勤是AI服务器的主要提供商，其产品需集成高速铜缆解决方案。

• 互联网云厂商：字节跳动、阿里、百度、腾讯、网易在自建数据中心和AI集群中产生大量需求。

• 网络设备商：新华三（H3C）是国内市场重要的网络设备供应商。

3. 极高认证壁垒
要进入上述客户的AVL（合格供应商清单），必须跨越多重壁垒：

• 标准符合性：满足IEEE、IEC、SFF等多个行业组织制定的电气、机械及环境可靠性标准。

• 客户特异性测试：云厂商会进行超出行业标准的极端测试，如更严苛的插拔次数（数万次）、热循环、振动测试等。

• 系统级兼容性测试：需在客户指定的交换机、网卡、Retimer芯片组合中进行系统级信号完整性验证，确保无误码。

• 供应链与ESG审核：对供应商的产能稳定性、质量控制体系乃至环保合规性进行全面审计。

当前，高速铜缆产业呈现“需求确定、格局清晰、瓶颈明确”的特征。112G产品是确定的业绩基本盘，而224G则是决定未来排名的竞技场。中国供应链企业已深度嵌入全球产能核心，但在高端连接器设计、Retimer芯片、测试设备等环节仍受制于人。

重要动态与趋势：

1. 产业链纵向整合加速：长盈精密收购威线科、泓淋电力收购达为互联、金富科技收购蓝原科技等一系列并购表明，产业资本正积极通过收购，快速获取高速互连领域的技术、工艺和客户资源，旨在打造一体化解决方案能力。

2. 商业模式创新：Credo代表的“核心芯片设计+轻资产制造合作”模式，挑战了传统连接器巨头的全链条模式。这种模式依赖于芯片的绝对技术优势，并赋能兆龙互联、贸联等代工厂进入更高价值环节。

3. 裸线环节专业化与集中度提升：乐庭、达为、蓝原等专业供应商的存在，表明裸线是一个具有高壁垒的独立细分赛道，整合后的企业有望获得更大话语权。

短期趋势（1-2年）：112G产品供需持续紧张。224G进入产能、良率与芯片供应的综合竞赛。拥有Credo等先进芯片资源、以及通过头部客户认证的组装厂（如兆龙互联、贸联、立讯精密等）将率先受益。

中长期挑战：技术迭代（如CPO、LPO光互连）对5米以上距离应用的潜在替代；地缘政治导致的供应链区域化压力。对于中国厂商而言，从“代工制造”向“协同设计”乃至在芯片环节寻求突破，是突破天花板的关键路径。Credo的成功路径为芯片设计公司参与系统竞争提供了重要范本。

尊敬的行业同仁：

当前，高速互连技术正处于“光电混合并进”演进的关键节点，NPO、CPO、OIO等先进封装技术成为发展焦点。为应对信号完整性、功率损耗及供应链重组等核心挑战，高速铜缆产业链亟需在材料创新、精密制造工艺及测试验证体系等维度实现关键技术突破。为此，我们诚邀您出席2025年12月20日技术研讨峰会。本次峰会已获得产业链头部企业的全力支持，汇聚了立讯，金信诺，安费诺，腾讯，华为，莫仕，泰科，是德，LTK，罗森伯格，华旃，兆龙，豪力士，罗德等领军企业的参与，我们诚邀行业同仁一起参与开展建设性对话，旨在就高速互联发展进程中的技术瓶颈突破与产业链协同创新展开更多的深度探讨。再次诚邀您报名出席为行业发展贡献一份力量；欢迎报名参会12月20日广东惠州的盛会，一起见证产业里程碑时刻，与全球生态伙伴共赴数字文明新纪元！酒店场地位置位置有限，不接受临时空降！

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