官宣！JEDEC：SPHBM4标准即将完成，AI内存瓶颈打破在望

2025年12月11日，微电子行业标准制定的全球领导者JEDEC固态技术协会今日宣布，面向人工智能数据中心的新一代高带宽内存标准“SPHBM4”（Standard-Package High Bandwidth Memory 4）已进入最终定稿阶段，有望于2026年上半年正式发布。

SPHBM4可视为HBM4 的“标准封装版”，它使用与HBM4完全相同的DRAM核心裸片与逻辑裸片堆叠工艺，内存容量、时序参数、功耗特性保持一致。唯一区别在于其接口基础裸片经过重新设计，使其能够直接焊接在成本更低、供应更充足的传统有机基板上，而非 HBM4 所必须的硅中介层。

为适配有机基板较宽的凸点间距与较长的布线长度，SPHBM4在接口设计上做出两大关键调整：

1、数据信号数量从HBM4的2048bit大幅减少至512bit；

2、采用4:1 SerDes串行化技术，使单引脚数据率提升至HBM4的四倍，从而在更少引脚的情况下实现与HBM4完全相同的峰值带宽，预计≥2 TB/s per stack。

这一革命性变化大幅降低了CoWoS、InFO等先进封装产能的依赖，使AI服务器厂商能够使用现有的HBM2E/HBM3成熟有机基板产线快速量产下一代产品，有助于缓解当前HBM4供不应求的瓶颈。

除此之外，有机基板支持更长的扇出布线距离，理论上可容纳更高层数的内存堆叠。HBM4受硅中介层尺寸限制通常为12-Hi或16-Hi，而SPHBM4未来有望达到24-Hi 甚至更高，从而在一颗封装内提供远超当前HBM4的总容量，单颗容量突破200GB～300GB 已成为可能。

JEDEC董事会主席Mian Quddus表示：

“JEDEC成员正共同制定下一代AI数据中心内存模块的核心标准，这将彻底重塑高性能计算基础设施的成本结构与供应格局。SPHBM4将让更多企业以可承受的成本获得真正的HBM4性能与容量，推动人工智能训练与推理集群的大规模部署。”

SPHBM4 标准的正式发布预计将引发英伟达、AMD、英特尔以及一众云服务商与ODM厂商的快速跟进，业界普遍认为这将成为 2026至2027年AI服务器平台内存架构的最大变量。

JEDEC强调，关于SPHBM4最终技术规范、引脚定义、电源完整性要求及认证流程等详细信息，将在标准正式发布时同步公布。有意获取预发布草案并参与最后投票的企业，可申请加入JEDEC会员。另外，目前所公布的SPHBM4所有标准并不是最终版本，在开发过程中及发布后均可能发生变更，包括被董事会否决的可能。

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