上海
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12月11日，以色列电动汽车氮化镓（GaN）功率半导体企业VisIC Technologies Ltd.宣布其B轮融资第二次交割完成，共募集2600万美元。 本轮由一家全球半导体领导者领投，现代汽车公司和起亚（统称“HKMC”）作为战略投资者参投。
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