北京
雷达财经 文 冯秀语 编 李亦辉
12月8日，捷邦精密科技股份有限公司（证券代码：301326，证券简称：捷邦科技）公告，公司于2024年12月9日召开第二届董事会第十五次会议、2025年1月27日召开2025年第一次临时股东大会，审议通过《关于收购东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司51%股权的议案》，同意公司以人民币40,800.00万元收购王友春等13名股东合计持有的东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司51%股权。2025年3月，公司受让了赛诺高德12名股东合计所持有的赛诺高德49.90%的股权，并完成了相关工商变更登记手续。
近日，赛诺高德完成了剩余1.10%股权转让事项的工商变更登记手续，本次变更完成后，公司持有赛诺高德51.00%的股权。
天眼查资料显示，捷邦科技成立于2007年06月28日，注册资本7245.9528万人民币，法定代表人杨巍，注册地址为广东省东莞市松山湖园区研发一路1号1栋201室。主营业务为消费电子精密功能件及结构件的研发、生产与销售。
目前，公司董事长为杨巍，董秘为李统龙，员工人数为1639人，实际控制人为杨巍、辛云峰。
公司参股公司20家，包括J.POND PRECISION TECHNOLOGY （VIETNAM） CO.,LTD、昆山尚为新材料有限公司、资阳捷邦精密科技有限公司、昆山市嘉实特新材料科技有限公司、J.POND CORP.等。
在业绩方面，公司2022年、2023年、2024年和2025年前三季度营业收入分别为10.34亿元、6.78亿元、7.93亿元和9.62亿元，同比分别增长3.32%、-34.44%、16.90%和62.04%。归母净利润分别为8583.98万元、-5580.34万元、-1934.85万元和-1257.63万元，归母净利润同比增长分别为-9.91%、-165.01%、65.33%和-1762.51%。同期，公司资产负债率分别为18.53%、17.17%、26.05%和46.93%。
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