端侧智能体崛起，高通携手产业链带来AI普惠新体验

12月4—7日的广州琶洲，2025数智科技生态大会现场人头攒动。在高通展区，终端侧AI的实时演示吸引了络绎不绝的参观者——搭载骁龙平台的手机与PC，正以每秒超过200 tokens的速度在端侧完成AI推理；荣耀终端展示的“一语搜图追色”“跨端搜传”等功能，让智慧交互变得直观可感。

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云-边-端协同发展

——AI普惠的关键一跃

当前，AI的浪潮正席卷千行百业，呈现“软硬并举”的融合态势。软件层面，智能体持续火爆，推动人机交互进入以智能体为核心的新阶段，AI本身正演变为全新的用户界面——“豆包AI手机”已率先打响市场第一枪；硬件领域同样热潮涌动，人形机器人、AI眼镜与驾驶辅助三大赛道迎来密集催化，现象级AI创新产品不断涌现。市场研究机构TrendForce预测，2026年全球AI手机出货量将突破5亿部，渗透率达到35%。政策层面，《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》明确提出，到2027年，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%，为产业发展划定了清晰路径。

在市场趋势与政策引导的双重驱动下，AI终端产业发展驶入快车道，但AI的普惠落地仍面临三大现实制约：高性能硬件带来的成本与能耗挑战、纯云端部署存在的时延与隐私风险，以及传统终端架构的功能单一化瓶颈。“过去几年，大模型和网络基础设施的快速演进，为AI的发展奠定了基础。但要让AI真正落地，让每个人都能享受到AI服务，必须充分发挥云、网和端侧的协同作用。要推动AI的规模化发展，既离不开像中国电信这样的网络运营商，也离不开云服务商和终端厂商。”高通公司中国区董事长孟樸在2025数智科技生态大会主论坛专家对话中的观点，切中了行业发展关键。

孟樸提出的“云强、网稳、端智能”三维协同理念，成为破局的关键思路。云侧需具备支撑大规模大模型的算力，如中国电信星辰大模型的底层支撑；网络侧要实现广覆盖、低时延的连接保障，5G-A与6G技术是核心载体；终端侧则需具备本地智能能力，解决隐私安全与实时响应问题。

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端侧AI前景广阔

提升消费者获得感

对于消费者而言，端侧AI感受最直接，获得感也更强。正如孟樸所言，AI要真正普惠大众，必须在最贴近用户的终端上跑起来。

高通与中国电信围绕端侧AI展开多项合作实践：联合打造麦芒AI手机、推出天翼AI眼镜等。其中，麦芒AI手机创新性地配备了一键AI键，用户轻触即可唤醒“星小辰”智能体，实现无缝交互，获得了很好的市场反响，例如麦芒30手机销量已突破140万部。

第三方数据印证了这一路径的正确性。弗若斯特沙利文预测，2025至2029年全球端侧AI市场规模将从3219亿元跃升至1.22万亿元，年复合增长率达40%。

端侧AI至关重要，当智能真正下沉至手机、眼镜、汽车、机器人等终端，AI才能脱离“联网等待”的束缚，成为实时、私密、个性化的“贴身助手”。在这一进程中，高通正以其全栈能力与生态协同，为这场从“云端赋能”到“终端原生”的范式转移，铺设关键的技术基石与产业桥梁。

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“智能+计算+连接”

高通全栈布局端侧AI

高通深耕AI领域超过十五载，构建了“智能+计算+连接”全栈技术体系，已为全球数十亿智能手机、XR设备、汽车、PC及物联网终端构筑起坚实的软硬件底座。基于对端侧AI的前瞻洞察与持续投入，高通成为该领域的积极推动者，建立起从自研芯片、AI加速、算法部署到生态协同的全栈技术能力，真正将智能嵌入终端运行的每一环节。

在高通最新一代骁龙8系移动平台上，这一能力已转化为可感知的体验升级。该平台赋能真正的个性化智能体AI助手，可以跨应用为用户提供定制化操作。

骁龙8系移动平台优势并非孤立存在，而是与连接技术深度融合，高通也在持续推进5G-A与6G演进，推动端侧AI的规模化发展。其与中国电信合作取得了一系列领先成果：共同完成中国电信首个4CC载波聚合端到端验证，落地业界首个Sub-6GHz与毫米波上下行载波聚合技术验证；与上海电信在黄浦江游轮上打造了水陆空一体的5G-A立体组网。面向6G，高通也积极推进无线系统向AI原生架构演进，为下一代智能连接奠定基础。

当AI在端侧实现持续学习、实时感知与隐私保护，终端便从执行指令的工具，转变为懂用户、会思考、能协作的“智能体”。这背后，是高通“智能+计算+连接”全栈技术体系所支撑的系统性创新：5G-A与6G所提供的，不仅是更快的速度，更是云、边、端之间弹性高效的算力协同网络；而高通骁龙平台所实现的，也不仅是性能的提升，更是将智能无缝融入交互场景，让AI沉淀于用户体验之中。

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从消费级到行业级

终端AI全场景落地

如果说技术体系是“骨架”，那么生态伙伴的场景化创新就是让智能体“活起来”的“血肉”。在2025数智科技生态大会展区，高通与合作伙伴共建的多项创新用例，展现了端侧AI从消费级到行业级的全场景落地态势。

消费终端领域的合作成果尤为亮眼。除了麦芒40 AI手机，高通与中国电信联合打造的天翼AI眼镜接入星辰大模型，可实现智能识物、食物分析、展品讲解等功能，成为健康、文旅领域的创新载体；荣耀搭载骁龙平台的终端实现“跨端搜传”，让办公场景的AI交互更高效；与华硕、京东、小米合作的Wi-Fi终端，展现了全屋智能的落地潜力。这些产品共同构成了消费级AI终端的生态矩阵，让用户切实感受到“AI入端”的价值。

行业端的突破更彰显生态协同的深层价值。高通跃龙品牌作为企业级市场的技术支撑，与消费级骁龙品牌形成补充，共同为消费终端与行业应用提供强劲的技术支撑。

基于高通跃龙IQ9系列处理器打造的宇树机器人，具备出色的终端侧AI性能、强大内置安全功能和设计灵活性，能够在极端环境下处理高计算量、节能高效的重负载工作，展现了其在复杂场景中的广泛应用潜力。核心计算平台由高通提供的加速进化Booster K1极客版机器人，不仅能够完成挥手、舞蹈、回旋踢等多种动作组合，还可以作为具身开发的入门级优选平台，吸引更多开发者参与，共同推动机器人实现各类能力并落地到赛事、科研等不同场景。此外，魔方派3机械手、阿加犀智能工业相机、哈浮飞行相机、智能支付终端等展品，展现了高通跃龙平台在工业视觉、安防巡检、商业支付等多元场景中的端侧AI性能。

本次大会集中展现了高通推动端侧AI在消费、行业领域的全场景落地，不仅夯实了技术与场景的融合根基，更彰显出其赋能千行百业数智化升级的深远价值与广阔前景。

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生态共建

筑牢“AI+”落地根基

AI的规模化落地与繁荣发展，从来不是单一企业的独角戏。生态赋能体系的完善让创新更具可持续性。高通AI Hub提供超100个预优化AI模型，降低开发者门槛；与Meta、谷歌合作实现Llama、Gemini大模型端侧运行，与微软推动Windows on Snapdragon AI体验升级，形成“技术输出-开发支持-产品落地”的完整闭环。这种开放协同模式，让更多伙伴能够快速融入智能体生态，推动场景创新规模化。

2025数智科技生态大会期间，高通不仅携众多成果亮相展区，也积极加入多个产业联盟，携手产业伙伴，推动AI生态繁荣。孟樸参与了由中国电信发起的“息壤智能云生态联盟”成立仪式，聚焦“云-网-端”协同发展。此外，高通公司全球副总裁李晶出席了由中国电信发起的“星辰智能体生态联盟”“中国电信终端产业联盟AI终端子联盟”等环节，进一步加强AI泛终端生态合作。在大会期间，高通也凭借其在推动终端品质与能力升级方面长期投入和贡献，获颁中国电信“终端测试质量卓越奖”。

这种联盟共建并非临时之举，而是高通植根中国三十年的战略延续。从3G到5G，高通与中国电信等伙伴的合作不断深化，今年9月，高通携手中国电信等伙伴共同启动“AI加速计划”，推动智能体AI扩展至更多终端，探索更多AI应用场景，助力人工智能的规模化落地。联盟的价值更体现在标准共建与资源共享上。通过整合高通的技术能力、运营商的网络资源、终端厂商的场景经验，联盟能够解决AI落地中的碎片化问题。

2025数智科技生态大会上的高通，展现的不仅是一家技术企业的实力，更是一个生态领航者的格局。从“云强、网稳、端智能”的趋势洞察，到骁龙与高通跃龙平台的技术支撑，再到覆盖消费与行业的场景落地，以及全链条的联盟共建，高通构建了一套“技术-产品-生态”的完整逻辑，为“AI+”规模化落地提供了可复制的范本。高通的实践证明，只有以技术为基石、以生态为纽带，让云服务商、运营商、终端厂商等各方实现价值共生，才能真正释放“AI+”时代的潜能。

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作者：刁兴玲 朱文凤

责编/版式：王禹蓉

审校：王 涛 梅雅鑫

监制：刘启诚

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