北京
国家知识产权局信息显示，晟盈半导体设备（江苏）有限公司取得一项名为“晶圆密封压力平衡装置”的专利，授权公告号CN223638335U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了晶圆密封压力平衡装置，其包括压设在晶圆表面的压板、压力部件，其中压力部件具有多个压力端部，压力平衡装置还包括设置在压板与压力部件之间的平衡模块，其中平衡模块的两端分别形成与多个压力端部相连接的连接部、与压板的中心相抵触的抵触部，随着多个压力端部施加压力，平衡模块同步将压力自连接部向抵触部汇聚并传递至压板的中心且均匀扩散至晶圆的表面。本实用新型通过平衡模块一端与压力端部连接、另一端抵触压板的中心，压力通过平衡模块汇聚后均匀施加于晶圆表面，有效消除各压力端部产生的压差，保证晶圆的封装密封性；此外，结构简单，实施成本低。
天眼查资料显示，晟盈半导体设备（江苏）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3699.5111万人民币。通过天眼查大数据分析，晟盈半导体设备（江苏）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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