北京
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国家知识产权局信息显示，汉高股份有限及两合公司申请一项名为“使电子元件防水的涂层”的专利，公开号CN121064672A，申请日期为2020年3月。
专利摘要显示，提供了一种电路板防水涂层组合物，其包含：至少一种钝化剂，其优选含有包含硫代官能团(理想地硫醇基团)、唑基部分或唑，以及它们的组合的分子；至少一种粘合剂组分，其包含有机或无机成膜聚合物，和/或在基板表面可聚合的一种或多种聚合物前体；任选存在的一种或多种添加剂；还提供了制备和使用涂层组合物和涂覆的电路板的方法。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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