超19亿元！上海芯片企业再融资获通过

日前，上交所上市审核委员会召开2025年第59次上市审核委员会审议会议，审核上海艾为电子技术股份有限公司（再融资）获通过。

艾为电子拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过19.01亿元，用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目和运动控制芯片研发及产业化项目。

其中，全球研发中心建设项目总投资14.85亿元，拟使用募集资金12.24亿元。

作为国内数模混合芯片领域的龙头企业，艾为电子自2008年成立以来，始终专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链等芯片设计。公司于2021年在科创板上市。

公司主营业务为集成电路芯片研发和销售。截至报告期末，公司主要产品型号达1,500余款，2024年度产品销量超60亿颗，广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。

艾为电子在募集说明书中披露，在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，公司已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案、Haptic硬件+TikTap触觉反馈系统方案、摄像头高精度光学防抖的OIS芯片+防抖算法、多通道压力检测SoC芯片和压力识别算法、压电微泵液冷驱动芯片等；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展。其中，音频功放芯片和马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。

在技术研发层面，艾为电子正从单一芯片供应商向“算法+硬件+服务”解决方案提供商转型。2025年6月，公司推出了国内首款超低功耗高压180Vpp压电微泵液冷驱动芯片，解决了AI终端、可折叠设备等紧凑型场景的散热难题，且功耗与海外Top1友商相当。此外，其OIS SOC系列、Force SOC系列、氛围灯驱动SOC系列等产品已广泛应用于手机、IoT、可穿戴等应用领域，形成“芯片+算法+应用场景”的生态闭环。

在客户方面，公司客户覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户，以及华勤技术、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和AIoT、工业、汽车等细分领域。

在业绩方面，2025年三季报显示，今年前三季度，公司营收为21.76亿元，同比下滑8.02%，归母净利润为2.76亿元，同比增长54.98%，经营活动产生的现金流量净额为3.32亿元，同比增长14.24%。

对于业绩增长，艾为电子表示，主要有两大原因：

1.公司通过对高性能数模混合、电源管理、信号链三大产品战略布局，持续为消费电子、工业互联、汽车客户提供丰富的产品矩阵，报告期内随着新产品持续放量及工业互联、汽车领域的持续开拓以及产品持续迭代更新，公司综合毛利率较上年同期增长6.03个百分点，带动了报告期内净利润的增长，同时为未来增长奠定了坚实基础；

2.报告期内持有及处置上市公司股票确认公允价值变动收益、投资收益较上年同期增长。

关于此次募资，艾为电子强调，“全球研发中心建设项目”将重点建设专业化研发实验室，其中包括可靠性实验室与通用实验室（触觉反馈实验室、光学防抖实验室、音频静音室、调音室和射频屏蔽室），用以支撑公司高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片三大核心产品线，满足公司未来新兴产品的研发需求，为人工智能、物联网、汽车、工业等应用领域的芯片研发提供技术支撑能力。

对于“全球研发中心建设项目”实施的必要性，该公司表示，随着消费电子、智能汽车、工业互联等领域的快速发展，市场对于芯片的性能指标提出了更高的要求。对于高性能数模混合信号类芯片来说，需要不断加强信号处理能力，提升音频、视频等信号的转换效率和质量；针对汽车、工业等应用领域，还需增强芯片的转换精度和抗干扰能力，以实现更精准的环境感知和控制。

今年10月份，艾为电子全球研发中心已在闵行区友东路与顾戴路交叉口正式开工建设。该中心占地36.57亩，计划于2028年投入使用，建成后将集研发设计、科技展示于一体，成为艾为电子强化前沿技术探索、吸引全球高端人才的重要平台。