四川
兴业证券指出，2025年第三季度全球半导体市场规模达2080亿美元，首次突破2000亿美元大关，环比增长15.8%，创2009年以来最高季度增速。AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB等环节价值量显著提升。未来3年“先进工艺扩产”将成为自主可控主线，国产设备在先进工艺突破与验证持续推进；CoWoS及HBM卡位AI产业趋势，先进封装重要性凸显。存储领域价格触底回升，封测环节稼动率逐渐回升，将受益于AI芯片带动的先进封装需求。消费电子方面，3D打印在折叠机铰链、手表/手机中框等场景加速渗透，AI手机与智能眼镜等端侧AI硬件创新加速，AI与智能手机硬件融合进入新阶段。
集成电路ETF（159546）跟踪的是集成电路指数（932087），该指数从市场中选取涉及半导体设计、制造、封装测试及相关材料设备等业务的上市公司证券作为指数样本，以反映集成电路产业链相关上市公司证券的整体表现。成分股具有高技术含量和成长性特征，代表了中国集成电路产业的发展水平和技术进步趋势。该指数侧重于高科技行业配置，能够较好地体现集成电路产业的技术实力和市场表现。
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