存储的超级周期，缺货潮将贯穿2026年？

最近存储市场非常火热，“超级周期”的说法不胫而走。

近一年内，存储芯片的价格平均上涨超过200%，部分规格涨幅达300%-400%。行情之下，存储厂商一扫一年前的愁容，而下游的手机、PC等领域就很难受了，诸多厂商集体步入“最难定价季”，普遍采取了“谨慎观望 + 成本转嫁 + 配置调整 + 供应链重构” 的综合应对策略。

小米集团总裁卢伟冰近期公开表示，来自上游的成本压力已真实地传导到了新品定价上。“我们无法改变全球供应链的走势，存储成本上涨也远高于预期，而且会持续加剧。”而OPPO、荣耀、红米等手机品牌旗下部分产品都出现了价格浮动。

缺货潮将贯穿2026年？

本次存储市场的涨价，并非简单的周期回归，而是由AI需求爆发所引发。出于产品升级和业绩修复等多方面考虑，三大存储厂商将12英寸晶圆产能优先分配给HBM、DDR5，自去年第四季度开始，便开始启动减产DDR4/LPDDR4的产能，今年第二季度持续跟进之前的产品策略，仅保留小部分产线为大客户供货。

过去，三星、海力士和美光每月DDR4、LPDDR4及DDR3产能合计约50万到60万片，占据全球DRAM供应链的90%，2025年产能几乎砍半，到2026年能面向公开市场流通的产能几乎可以忽略。但从需求端看，市场对DDR4/LPDDR4的需求量相较去年变化并不大。供需市场的严重错配，这才导致如今现货市场的价格攀升。

那头部企业是否还能回头？

华邦电子产品总监朱迪在接受芯师爷等媒体采访时表示，“因DRAM的技术标准与先进制程的冲突，一旦制程推进至DDR5 DRAM，就不可能回去生产DDR4或DDR3产品。”CFM闪存市场分析师杨伊婷此前接受《中国电子报》采访时也明确指出，原厂陆续将1x/1ynm等旧制程DDR4产线切换至1a/1bnm等先进制程的DDR5，原厂已切换的DRAM产线不可逆。

远水难解近渴

三大厂商留出来的市场空白，其他厂商是否能完美填补？答案是否定的，目前市场上能提供DDR4产品的华邦电子、南亚科技、长鑫科技，在产能方面完全覆盖不了市场需求。

以华邦电子为例，其产品组合包括HYPERRAM、LPSDR/SDR、LPDDR/DDR、LPDDR2/DDR2、LPDDR3/DDR3、LPDDR4/4X以及DDR4，构建覆盖低功耗、中小容量及超高带宽需求的完整产品线。在产能方面，其在台中科学园区的晶圆厂每月可生产6万片（12英寸）晶圆；高雄科学园区每月晶圆产能则在1.5万片（12英寸），而先进制程的DRAM产品就在高雄科学园区生产，两座晶圆厂DRAM的产能目前超2万片。

华邦电子总经理陈沛铭近期表示，当前内存市场正在经历一场结构性且重大的变革。从供需结构，DDR5和DDR4或DDR3缺货潮，恐怕到2027年都不会改变。公司自7月起订单动能明显转强，许多过去难以切入的客户，主动洽谈长期合作，甚至提出多年期合约需求，反映出对DDR4产品的高度期待与市场供应缺口。

针对当前存储市场的缺货情况，华邦电子也有扩产计划，其将投入近400亿新台币。不过，朱迪也坦言，扩产周期至少要一年半到两年时间，远水难解近渴。

端侧AI火热 对存储有何要求？

今年以来，AI逐渐从云端走向端侧，开始寻求商业化闭环。

在这个过程中，除了原本就被下游终端所提出的AI手机、AI PC、AI耳机等概念，AI玩具和AI眼镜也非常热。AI玩具方面，近几日，华为推出 AI 情感陪伴型电子宠物“智能憨憨”，该玩具内置华为小艺大模型，具备真实自然对话的能力，支持多模态互动体验，还具备专属日记记忆系统。而AI眼镜是目前大厂关注比较多的细分赛道，被行业认为是仅次于手机的下一个消费电子大品类，大多可实现语音识别、音视频播放、实时翻译等功能。目前华为、小米、百度、Meta、阿里巴巴等公司都在推出相应产品。

不同于要求大算力的云端数据中心，端侧的场景更加复杂、多元，其特色是低延迟、低功耗与数据隐私保护，所以对芯片的要求也与云端略有差异。朱迪向芯师爷指出，端侧过去并不具备 AI 能力，因此其传统存储容量需求并不大；但加入 AI 后，模型参数传输与运算都需要更高带宽，同时对功耗极为敏感。端侧一般是电池供电，因此需要高带宽 + 超低功耗。

针对端侧市场的需求，华邦电子近些年一直在布局，研发推出 CUBE 类产品。CUBE 通过增加大量的 IO来提升带宽，不需要提高单条线的频率，从而同时实现高带宽与低功耗。可以理解为一条高速公路，通过增加车道数量来提高运输能力，使单车道的车子不需要跑得很快，从而降低功耗，同时整体运输能力大幅提升。CUBE的IO数量非常多，远超常规存储产品接口，达到上千个IO，通过SoC芯片内部的芯片级堆叠，2.5D、3D先进封装的方式得以实现。

CUBE 类产品属于客制化产品，与通用的DDR产品不同，其需要与 SoC 深度绑定，按规格统一界面，做一个完全匹配的产品需要时间。如果客户本身有技术能力，也想做有差异化的端侧AI产品，华邦会是很好的选择。

在定制化之外，华邦也有标准化方案，即子系列CUBE-Lite，该产品可提供8-16GB/s的带宽，且运作功耗仅为LPDDR4x的30%。在不搭载LPDDR4 PHY的情况下，SoC仅整合CUBE-Lite控制器，就能达成相当于LPDDR4x满速的带宽表现。据朱迪介绍，CUBE可以满足追求产品差异化的客户需求，其架构特别适用于整合NPU的AI-SoC、AI-MCU，可驱动有电池供电需求的TinyML终端设备，可应用于IP摄影机、AI眼镜、穿戴式装置等低功耗AI-ISP终端场景。

从市场发展趋势看，端侧AI正推动存储从“通用型”向“高性能、高能效专用型”转变。未来的存储芯片将不再是孤立的部件，而是与AI计算芯片深度协同设计的系统。华邦电子正通过其差异化的存储产品组合，精准地解决端侧AI设备在性能、功耗和尺寸上的核心痛点，从而抓住了这一新兴市场增长机遇。