硅片，洗牌进行时

沪硅产业，这家国内硅片龙头企业用70亿元完成了对三家子公司少数股权的收购。同一时间，SEMI报告显示，2025年第三季度全球硅片出货量同比微增3.1%。

上海新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿这三家公司，是沪硅产业“300mm硅片二期项目”的实施主体。此次收购使沪硅产业实现了对这三大核心平台的100%控股，从而全面整合了其300mm大硅片业务。

这笔交易背后是国内半导体硅片行业在2025年掀起的一轮持续的并购重组浪潮。面对海外巨头的垄断地位，中国企业正通过内部整合与资源优化，试图在全球半导体材料市场中开辟一条自主可控的发展路径。

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整合潮，起

沪硅产业的70亿收购案在2025年9月获得上交所并购重组委审议通过，这笔交易采用发行股份及支付现金的方式进行。交易完成后，沪硅产业将直接或间接实现对三家子公司新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿的100%控股，成为其“300mm硅片二期项目”的完全掌控者。

这三家公司分工明确：新昇晶科专注于300mm硅片切磨抛与外延技术，新昇晶睿主攻300mm硅片拉晶工艺，而新昇晶投则作为持股平台统筹产业链资源。对沪硅产业而言，这次收购意味着公司能够进一步巩固其在半导体硅片领域的市场地位，强化对300mm半导体硅片业务的管理整合和资源配置。

沪硅产业的整合并非个例，而是2025年中国半导体硅片行业并购浪潮中最具代表性的一环。自2024年9月“并购六条”等政策发布以来，半导体材料领域，尤其是上游的硅片环节，已成为并购重组的热点。据21世纪经济报道统计，已有4家主要的硅片厂商在2025年发起了并购，行业集中度提升的趋势十分明显。

其他领军企业的动作同样值得关注，它们通过不同的并购策略，共同勾勒出行业整合的全景。

这些案例清晰地展现出两种主要的行业整合路径：一是如立昂微所进行的横向扩张，通过收购同行资产快速做大产能规模，以抢占日益增长的国产替代市场；二是如有研硅所实践的纵向深化，通过跨国收购产业链上下游的优质技术公司（如其生产的刻蚀设备用硅材料是DGT的主要原料），来补强核心技术环节，提升整体竞争力。

值得注意的是，这股并购热潮在展现勃勃生机的同时，也伴随着挑战与风险。自去年9月以来，半导体材料领域已至少出现3起并购案最终告吹的情况。失败的原因包括交易各方对方案及商业条款无法达成一致，以及背后可能存在的企业文化差异、整合难度高等深层问题。这警示市场，并购不仅是资本交易，更是对并购方行业洞察力、运营整合能力的严峻考验。

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需求，也在复苏

从SEMI最新数据来看，全球硅片市场正在经历缓慢但明确的复苏。2025年第三季度全球半导体硅片出货面积达到33.13亿平方英英寸，同比增长3.1%。虽然环比2025年第二季度微降0.4%，但同比增长的趋势表明市场正在从2024年的低谷中逐步恢复。

2025年全球硅晶圆出货量预计将增长5.4%，达到128.24亿平方英英寸（MSI）。更为乐观的预测是，全球硅片出货量有望在2028年达到154.85亿平方英英寸，创下新纪录。

从企业收益表现来看，这一复苏态势呈现出结构性分化特征。11月初环球晶圆发布的2025年第三季度财报显示，公司合并营收144.93亿元，季减9.46%、年减8.67%，创下近19个季度以来的低点；营业利益12.29亿元，季减49.56%、年减61.57%，为近8年半最低水平。

具体到硅晶圆市场，尽管AI需求带动平均售价（ASP）走高，推动半导体行业整体营收快速回升，但硅晶圆出货量的复苏幅度相对温和，使得营收增长与实际晶圆需求之间出现一定差异。这一差异的核心原因在于，成熟制程产品需求持续处于低位，且部分终端领域仍在推进库存去化。从供需格局来看，当前半导体硅晶圆市场整体供过于求约5%~10%，不同尺英寸产品稼动率分化明显：12英寸硅片稼动率已超95%，而8英寸及6英寸硅片稼动率分别低于80%和70%。综合来看，市场需求已显现止跌企稳的迹象，逐步回归稳健成长轨道，但目前整体市场能见度仍偏中性，对于后续复苏进程仍需保持审慎态度。

市场的复苏并未带来普天同庆的繁荣，而是像一面棱镜，将不同技术路线、不同应用前景的产品与公司清晰地分隔开来。具体来看，不同尺英寸和应用的硅片表现迥异。全球主要硅片厂商市场份额对比表清晰地反映了这一现状：

这种分化最直观地体现在不同尺寸硅片的命运上。一方面，由AI算力与先进制程驱动的12英寸大硅片需求坚挺，产能利用率持续维持在95%以上的高位。另一方面，主要用于成熟制程和消费电子的8英寸及以下硅片市场则持续承压，产能利用率已分别降至80%和70%以下，全球市场整体呈现约5%-10%的供过于求。这种割裂直接源于下游应用市场的天壤之别。

从应用领域来看，逻辑芯片与存储芯片对300mm硅片需求形成核心支撑，而工业控制和消费电子领域的需求则相对疲软。这种结构性差异直接影响到了不同尺英寸硅片的供需格局和价格走势。

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国产化，提速

在2025年的中国半导体硅片市场，国产化的浪潮正以前所未有的速度推进。根据行业数据，2024年中国半导体硅片市场规模已达约150亿元，其中300mm硅片国内产能释放显著。上海新昇等龙头企业300mm硅片出货量同比增长超过70%，推动国内大尺英寸硅片市场占比提升至50%以上。

今年年中的时候，上海超硅半导体股份有限公司（下称“上海超硅”）IPO申请获上交所受理。上海超硅此次IPO，是继去年11月，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（下称“西安奕材”）IPO申请获得科创板受理之后，又一家未盈利半导体硅片企业科创板IPO申请获受理。

从业务布局来看，两家企业均聚焦于高附加值的大尺英寸硅片领域，与国内晶圆厂的产能扩张形成精准呼应。上海超硅深耕 300mm 抛光片、外延片产品，其 12 英英寸硅片已通过多家主流晶圆厂的验证，进入小批量供货阶段，产品广泛应用于逻辑芯片、存储芯片及功率器件等场景；西安奕材则以 300mm 硅片为核心，同时覆盖 200mm 及以下尺英寸的抛光片、外延片，其功率半导体用硅片已切入国内头部功率器件企业供应链，在汽车电子、工业控制等领域形成稳定出货。尽管两家企业尚未盈利，但持续的研发投入已转化为核心竞争力：上海超硅在大尺英寸硅片的晶体生长、缺陷控制等关键技术上达到国际先进水平，西安奕材则构建了从硅料加工到成品检测的全流程自主化生产线，有效降低了对外部技术的依赖。

从行业生态来看，国产硅片企业的崛起已形成“多点突破、协同发展” 的格局。除了上海新昇、上海超硅、西安奕材等头部企业，中环股份、金瑞泓等企业也在大尺英寸硅片领域持续发力，国内 300mm 硅片的产能规模已从 2022 年的不足 100 万片 / 月，提升至 2025 年上半年的近 300 万片 / 月，有效缓解了国内晶圆厂的压力。更关键的是，下游晶圆厂的产能扩张为硅片需求提供了坚实支撑：华虹半导体目前 8 英寸晶圆月产能达 178k 片，12 英寸晶圆（90nm 以下制程均为 12 英寸规格）规划月产能 256k 片；华润上微聚焦 6 英寸与 8 英寸成熟制程，月产能分别为 20 万片和 7 万片；润鹏专注 12 英寸先进制程，月产能达 4 万片；华润微电子则形成全尺英寸布局，6 英寸、8 英寸月产能分别为 23 万片和 14 万片，12 英寸晶圆在重庆、深圳基地的月产能合计达 7 万片。这些企业的产能持续释放，尤其是 12 英寸先进制程产能的快速增长，直接拉动 300mm 硅片的刚性需求。

尽管国内300mm硅片市场占比显著提升，但国产化率仍然偏低，整体约15%-20%，而300mm硅片的国产化率仅约10%。这一差距揭示了国产硅片企业面临的核心挑战：产能扩张易，技术突破难。国内硅片企业正试图通过多种策略追赶海外巨头。沪硅产业的300mm硅片产能已达75万片/月，稳居国内第一梯队。然而，产能扩张并未完全转化为盈利能力的提升。多家国内硅片企业陷入“增收不增利”的困境：

国内主要硅片企业2025年上半年业绩对比表展示了这一现象：

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结语

硅片行业的这场变局，远非一次简单的周期性起伏。全球市场在AI等新需求的拉扯下艰难复苏，而中国企业的故事线则更为清晰：在国产替代的确定性道路上，从“有没有”转向“好不好”。

沪硅产业、立昂微等企业的资本动作，上海超硅、西安奕材叩响IPO大门，这些表象之下，是一场残酷而必要的筛选。行业共识正在浮现——单纯的产能堆砌已无法构筑护城河，甚至可能成为负担。真正的洗牌标准，已悄然变为技术壁垒的高度、对客户先进制程的渗透深度，以及穿越行业低谷的盈利韧性。

眼下，本土企业正站在一个矛盾的关口：一方面，下游晶圆厂的扩张提供了宝贵的市场入口；另一方面，成熟制程的激烈价格竞争与尖端技术的巨大投入，让盈利之路倍显艰辛。这种“增收不增利”的普遍困境，恰恰是洗牌过程中最真实的阵痛。

因此，这场行业整合的终局，将不仅是市场份额的重新划分，更是发展模式的彻底分化。未来的领军者，必然是那些能精准卡位技术节点、将产能转化为稳定利润，并深度嵌入全球半导体价值链的企业。硅片行业的马拉松，刚刚跑过第一个补给站，真正的耐力考验还在后头。