技术专栏 | 芯驰E3650：为理想星环OS保驾护航（一）

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引言

当智能汽车以120km/h的速度疾驰时，每一毫秒的计算延迟都可能关乎生命安全。在理想汽车星环OS（HaloOS）的硬实时系统中，MCU芯片承担着整个系统的"神经中枢"角色——它必须在严格的时间约束内，精准完成从传感器数据采集、实时决策到执行器控制的全链路处理。

作为HaloOS 的智控首发平台和核心MCU供应商，芯驰科技的E3650芯片正是为这样的极致要求而生。今天，我们将揭秘E3650如何通过创新的性能与架构设计，为智能汽车的硬实时系统提供坚实的算力基础。

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为什么智能汽车需要高性能MCU？

在传统汽车电子系统中，MCU主要处理相对简单的控制任务。但在智能汽车时代，系统复杂度呈指数级增长：

•多传感器融合

需要同时处理来自雷达、摄像头、超声波等多路传感器的实时数据。

• 复杂算法执行

从简单的PID控制升级到复杂的融合算法、决策逻辑和预测模型。

•严苛的实时性要求

在硬实时系统中，任何一个环节的延迟都可能导致系统失效。

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E3650的多核异构架构：为实时而生

3.1架构总览

E3650采用业界领先的多核异构架构，针对不同的实时需求进行了精心设计：

• 高性能Cortex-R52+主核

•高算力强实时R52+集群，行业同等级最高主频600MHz

•支持锁步模式（Lockstep），满足ASIL-D功能安全要求

•专为实时控制优化，中断响应延迟低至纳秒级

• 多功能Cortex-R5辅助核心

•超强算力信息安全CPU，吞吐率倍数于竞品的硬件加速器，硬件支持国密算法

•低功耗CPU，极致的运行/静态功耗，支持丰富的唤醒源

• 硬件加速单元

•SSDPE硬件通信引擎，CAN/CANFD转发不占用CPU

•双路GBit以太网（TSN），支持硬件环网架构，可节省Switch芯片

3.2 实时性能指标

基于E3650的架构特性，在HaloOS的实际应用中，我们测得以下关键性能指标：

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内存架构：消除性能瓶颈

再强的 CPU，如果没有高效的内存系统支撑，也会成为"巧妇难为无米之炊"。E3650在内存架构上做了精心设计。

4.1TCM（紧耦合内存）

紧耦合内存（TCM，Tightly Coupled Memory）是E3650实时性能的第一道保障。

• 核心特性

•每核独享128KB

避免总线竞争，访问延迟为零等待周期（2个多功能核各自具有 64KB TCM）；

• 直连CPU核心

物理位置紧邻处理器，数据路径最短；

•无缓存干扰

不经过Cache，访问时间100%确定；

• 典型应用场景

在HaloOS中，可将所有ASIL-D级别的控制代码和中断向量表都部署在TCM中，确保最坏情况执行时间（WCET）的绝对可预测性。

4.2IRAM：片上"高速公路网"

片上SRAM （IRAM）是E3650的第二层内存体系，提供了大容量的的高速存储空间。E3650的IRAM控制器支持ECC功能，可工作在两种模式：

模式一：ECC使能（安全优先）：

•数据 RAM + ECC RAM：采用（64，8）汉明码；

•单比特纠错+双比特检测（SECDED）；

•每 64 位数据 RAM 配备 8 位 ECC RAM，总计提供额外的 1/8 空间用于ECC；

•适用场景：功能安全要求高的关键数据存储；

•模式二：ECC禁用（容量优先）

•纯数据存储：ECC RAM空间可转为数据RAM使用，提供额外的存储空间；

•适用场景：对容量需求大、安全等级要求相对较低的应用；

4.3 CRAM：权限管理的"智能网关"

在汽车芯片领域，谈到片上存储，大家最熟悉的莫过于上述的 IRAM（Internal RAM）。但芯驰E3650采用的CRAM（Coherency RAM）却远不止是一块简单的内存，它更像是一位智能管家，不仅提供存储空间，还负责数据安全、访问控制和错误防护。

传统MCU的IRAM就像一个"公共仓库"：任何有权限的模块都能随意读写，没有区域划分，也缺乏数据保护机制。这在功能安全要求日益严苛的汽车电子领域，已经难以满足需求。

芯驰E3650的CRAM则完全不同。它在保留高性能直接访问特性的同时，引入了安全管控能力，让片上存储真正成为系统安全架构的一部分。

优势一：分区管理

CRAM 支持将内存划分为8个独立区域，每个区域都有独立的起止地址和访问权限配置。这就像把一个大仓库改造成了带门禁的分区储藏室，在一颗运行AUTOSAR的汽车ECU中，您可以这样规划：

•区域0-1：存放安全域的关键算法和密钥，仅允许安全核心读写

区域2-3：存放应用层的实时数据缓冲，允许应用核心访问

•区域4-5：诊断数据区，允许诊断服务读取但禁止写入

区域6-7：预留给OTA升级临时数据

优势二：多维权限控制

CRAM引入了4级权限体系：

安全域（SEC） vs 非安全域（NSE）

•特权模式（PRI） vs 用户模式（USER）

每个区域的访问权限可以独立配置为：禁止访问、只写、只读、读写四种模式。CRAM区域规划示例如下，这种设计确保了即使座舱系统的某个第三方App存在漏洞，也无法窃取ADAS系统的传感器数据或篡改安全核心的密钥。

4.4 片上非易失性存储 eNVM

芯驰E3650集成专为车规级应用设计的高性能非易失性存储解决方案，提供了16.5MB的非易失存储能力。支持双区架构及 A/B 分区启动、安全启动等关键特性，HaloOS可轻松应用E3650实现安全的OTA升级。

•ECC错误保护：

•支持ECC检错机制和记录错误地址；

•对于可纠正的ECC错误，硬件自动重试读取直到数据正确或达到最大重试次数；

•重试次数可配置，并提供重试成功计数器；

•HSM安全镜像区域：

•专为硬件安全模块(HSM)预留高安全镜像区域；

•支持HSM密钥区域保护，仅允许HSM读取或HSM核心在特定信号下写入；

4.5 IRAM_LP：低功耗域的"守夜人"

相比通用的 IRAM，IRAM_LP 不仅在低功耗模式下可用，更可提供灵活的容量禁用机制，可实现分级功耗控制，支持用户实现分场景功耗策略，运行模式全开，待机模式部分禁用，深度睡眠大幅禁用。

•000: 128KB全开启（高性能模式）

•001: 禁用16KB，保留112KB（性能优先）

•010: 禁用32KB，保留96KB

•011: 禁用48KB，保留80KB

•100: 禁用64KB，保留64KB（平衡模式）

•101: 禁用80KB，保留48KB

•110: 禁用96KB，保留32KB

•111: 禁用112KB，仅保留16KB（极致省电）

4.6外部XSPI接口（扩展串行外设接口）

E3650集成了业界领先的XSPI（扩展串行外设接口）控制器，为系统提供灵活高效的外部存储扩展能力。XSPI是Hyperbus接口的超集，支持Hyperflash和HyperRAM设备访问，同时兼容标准的SPI Flash设备。

• 核心特性：

•多通道架构

支持双通道1/4/8位数据线SPI flash和HyperRAM，每通道支持2个片选引脚，可同时连接多个存储设备

• 高带宽支持

支持8位数据线flash和HyperRAM，提供更高的数据吞吐率

•灵活的数据率

支持SDR（单倍数据率）和DDR（双倍数据率）模式，适应不同性能需求

•XIP模式

支持XIP（就地执行）模式，CPU可直接从外部Flash执行代码，无需先加载到RAM

• 高级特性

•智能预取机制

支持数据预取，多个专用主组（Master Group）和1个共享组，大幅提升连续访问性能

• 内联AES128加密

支持内联AES128保护，在数据传输过程中实时加解密，确保存储数据安全

•加密密钥管理

内置加密密钥管理功能，支持多个密钥存储和管理，满足功能安全要求

•主从通信模式

支持主从通信模式，可实现XSPI控制器之间的互联

• 典型应用场景

•外设扩展

可搭配芯驰 E3010 扩展芯片，灵活拓展 SPI、PWM捕获、PWM输出、ADC等多种数字、模拟接口

• 启动代码存储

将启动代码存储在外部Flash，支持XIP直接执行，节省宝贵的片上存储资源

•固件更新存储

存储备用固件和配置数据，支持安全的在线升级

•日志记录存储

利用大容量外部存储记录系统运行日志和诊断数据

通过智能预取和缓存管理，XSPI接口可以有效降低外部存储访问延迟，提升系统整体性能。在DDR模式下，配合8位数据宽度，可以达到极高的数据传输速率，满足实时系统对外部存储的苛刻要求。

4.7 确定性内存访问

在硬实时系统中，内存访问的确定性比平均性能更重要。E3650通过以上硬件机制保证：

•独占访问路径

TCM可设置为每核独占，避免总线竞争；

• 优先级仲裁

内存总线支持优先级，高优先级任务优先访问；

•缓存锁定

关键代码可锁定在缓存中，避免不确定的缓存miss；

这些设计确保了在最坏情况下，内存访问延迟依然可控，满足硬实时分析的要求。

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总结与预告

E3650的高性能多核架构为HaloOS的硬实时系统提供了坚实的算力基础：

• 多核高算力：强大且确定的实时计算能力

• 硬件调度支持：极低开销的任务切换和优先级管理

• 多层次内存：消除内存瓶颈，确保访问确定性

性能只是芯片的一个维度。在下一期文章中，我们将深入探讨E3650如何通过功能安全设计和冗余机制，确保即使在极端故障情况下，系统依然能够安全可控。

在汽车电子领域，安全永远是第一位的。敬请期待！

关于芯驰

芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。

芯驰拥有超200个定点项目，服务260余家客户，覆盖国内90%以上主机厂及多家国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。目前，芯驰全系列芯片均已量产，累计出货量突破900万片，搭载于130余款主流车型。