北京
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国家知识产权局信息显示，哈廷电子基金会两合公司申请一项名为“推入式保护接地板、推入式嵌件及其组装方法”的专利，公开号CN121076517A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，提供一种用于推入式嵌件(100，100”)的推入式保护接地板(1,1”)，所述推入式保护接地板(1,1”)包括平板部(11,11”)、用于与配对推入式保护接地板(1’,1”’)电接触的接触臂(12,12”)以及两个分别用于与所述推入式嵌件(100，100”)的卡锁钩(51,51”)卡锁的卡锁臂(13,13”)，其特征在于，所述推入式保护接地板(1,1”)还包括成型在所述平板部(11,11”)上的保持部(14,14”)和接触部(15,15”)，其中，所述保持部(14,14”)构造成用于可逆地保持夹紧弹簧(2,2”)并且所述接触部(15,15”)构造为汇流排以与保护导体电接触连接。还提供了一种推入式嵌件以及组装推入式嵌件的方法。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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