北京
2025年12月4日，电子元器件制造商芯悦微超(苏州)科技有限公司（简称“芯悦微超”）宣布完成天使轮融资。本轮融资由华京投资、深流资本、禾慕基金联合投资，具体融资金额未披露。
芯悦微超成立于2025年1月27日，是一家专注于电子元器件制造的高新技术企业。公司主要经营电子元器件制造、电子元器件与机电组件设备制造、电子元器件与机电组件设备销售、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、电力电子元器件制造等业务。芯悦微超致力于通过技术创新和工艺优化，为客户提供高品质、高可靠性的电子元器件产品，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。
本轮融资将主要用于芯悦微超的研发投入、生产线扩建以及市场拓展。芯悦微超表示，将借助资本力量，进一步提升公司在电子元器件制造领域的核心竞争力，推动产品创新和技术升级，以满足市场日益增长的需求。
华京投资、深流资本、禾慕基金等投资方对芯悦微超的技术实力和市场前景表示高度认可，认为其具备成为行业领先企业的潜力，未来将持续关注并支持其发展。
更多文中提及企业信息请点击链接：芯悦微超
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