格科微披露，将推出1亿像素传感器

来源：半导体行业观察

在昨夜晚间发布的一份关于高像素图像传感器产品出货情况的自愿性公告中，格科微表示截至公告发布日，本年度格科微有限公司（以下简称“公司”）3,200万及5,000万像素图像传感器产品已累计实现出货超1亿颗。在格科微看来，公司高像素产品的持续放量，充分证明公司高像素单芯片集成技术得到市场验证与认可，对公司未来的发展将产生积极的影响。

他们进一步表示，公司于近日收到国际知名品牌原始设备制造商（ODM）订单，供应0.7微米规格5,000万像素图像传感器产品，已实现部分出货。

格科微透露，今年以来，公司3,200万及5,000万像素图像传感器出货量持续提升，推动公司高像素产品收入持续增长，在手机CIS业务营收占比进一步提升。截至公告发布日，本年度公司3,200万及5,000万像素图像传感器产品已累计实现出货超1亿颗，其中5,000万像素产品包含0.61微米、0.7微米、1.0微米等多个规格，被广泛应用于多个品牌客户机型的前后主摄。

同时，公司持续推动单芯片高像素产品在更多品牌客户导入、出货及量产。近日，公司收到国际知名品牌ODM订单，并已实现部分出货。公司本次供应0.7微米规格5,000万像素图像传感器产品，该产品基于GalaxyCell®2.0工艺平台，在像素性能、动态范围及功耗优化方面实现了显著提升，并将相位对焦（PDAF）密度提升至100%，全面增强自动对焦能力，提升拍摄精度和速度。该产品搭载公司自研的DAG HDR技术，能够输出12bit图像数据，使图像中的高光与阴影层次丰富、细节生动；同时搭载常开低功耗（AON）技术，支持超低功耗（ULP）模式和环境光检测（ALS）模式，满足差异化模式的需求。

格科微指出，公司0.7微米5,000万像素图像传感器产品收到国际知名品牌ODM订单以及高像素产品出货量的持续提升，充分证明公司创新的高像素单芯片集成技术及相关产品得到市场验证与认可，也充分验证了公司Fab-Lite模式的高效性。目前，公司基于单芯片集成技术，已相继实现0.7微米、1.0微米及0.61微米规格的5,000万像素图像传感器产品量产。后续公司将基于该技术平台进一步迭代3,200万及5,000万等高像素产品性能，同时推出1亿像素以上更高规格产品，不断增强公司的核心竞争力，提升市场份额、扩大领先优势。

在十月的一个交流中，格科微指出，近几年来，公司持续开发、深化公司独创的高像素单芯片集成技术以及相关产品，目前已取得了长足的进步。2025 年上半年，公司 1,300 万及以上像素产品的收入超过 10 亿元，占手机 CIS 产品业务约 46%，3,200 万及以上像素产品出货量已超过 4,000 万颗，高像素产品收入比重进一步提升，标志着公司创新的单芯片高像素芯片集成技术得到市场的进一步认可。后续公司将进一步迭代高像素产品性能，持续开发更高像素，如 1 亿及以上像素产品，不断增强公司的核心竞争力，提升市场份额、扩大领先优势。

此外，在非手机 CMOS 图像传感器领域，公司持续丰富产品规格，迭代升级产品矩阵，拓展产品应用领域，并持续完善内外协同的产能结构，与更多国内代工厂商达成良好的合作关系。公司积极布局车载前装芯片，首颗 3.0μm130万像素产品已在客户端调试，主要用于 360°环视，倒车后视等市场；另外公司积极研发在自有工厂生产，并支持公司自主研发 A-COM 封装的 3.0μm300万像素产品，可应用于环视、周视、自动泊车、前视一体机等应用。另外，公司持续关注 AI 眼镜等相关新兴市场发展，并积极推进相关技术研发进展与产品落地，已有 500 万像素 CIS 在 AI 眼镜项目量产。公司还结合独创的光学防抖封装，产品切入微单、卡片机、望远镜等细分领域，进一步拓展市场空间。未来，公司将持续以 CIS 为核心，搭配 COM 系列等高性能 CIS 封装方案，为设备装上更轻薄、更智能的“眼睛”。

显示驱动芯片业务方面，2025 上半年，公司 LCDTDDI 产品销售占比持续提升，同时实现了首颗 AMOLED 显示驱动芯片产品在智能手表客户的成功交付，这标志着公司完成 OLED 显示技术与算法的关键积累，成功迈入快速增长的 OLED显示市场，拓宽了显示驱动业务增长空间。

谈到公司战略定位时，格科微表示，公司自设立以来，始终专注于 CMOS 图像传感器芯片和显示驱动芯片领域，致力于为客户提供一流的拍照、视频及显示技术整体解决方案。公司凭借在芯片设计和工艺研发方面的先进技术，在保证产品性能的同时大幅降低了产品成本，形成了极具市场竞争力的产品线，历经近二十年的发展后在全球市场范围内取得了显著的规模优势和领先的行业地位。

但是，面对激烈的市场竞争，面对占据绝大部分市场份额的海外 CIS 巨头，近年来，公司持续思考和探索国产 CIS 企业立足国际竞争的新技术、新经营模式。公司提出了在产品定位方面实现从高性价比产品向高性能产品的拓展，在产品应用方面实现从副摄向主摄的拓展，在经营模式方面实现从 Fabless向 Fab-Lite 的转变的战略方向。

一方面，公司持续深化单芯片高像素技术及产品的开发。2025 上半年，公司创新升级的 GalaxyCell®2.0 工艺，针对多种拍摄环境特别是暗光场景，具有显 著 的 性 能 提 升 ， 同 像 素 规 格 产 品 表 现 更 加 出 色 。 公 司 基 于 最 新GalaxyCell®2.0 工艺平台，持续推进中高像素 CIS 产品的研发与迭代，目前已形成覆盖 0.61μm、0.7μm、0.8μm、1.0μm 等各系像素规格的全系列产品。2025 年上半年，公司 1,300 万及以上像素产品的收入超过 10 亿元，占手机 CIS 产品业务约 46%，3,200 万及以上像素产品出货量已超过 4,000 万颗，多个规格的单芯片 3200 万、5000 万像素产品已经在 OPPO、vivo、传音等主流安卓品牌客户的海量机型导入并量产（，高像素产品收入比重进一步提升标志着公司创新的单芯片高像素芯片集成技术得到市场的进一步认可。后续公司将进一步迭代高像素产品性能，不断增强公司的核心竞争力，提升市场份额、扩大领先优势。

另一方面，公司认为，未来，CMOS 图像传感器像素的提升将成为行业主流企业竞争的主要切入点，拥有自主产线的企业将在产能保障更为有效的同时，进行高效的内部协同与研发，从而推动新产品及新工艺的快速推出，是占据行业前沿地位、提升市场份额的有力手段。IDM、Fab-lite 将成为半导体企业发展的一大趋势。因此，公司近年来自建晶圆厂并快速实现良性的正向运转，这并非为了追求短期的成本优势，而是为了实现工艺与设计的更高效协同，加快创新迭代。

2025 年上半年，格科半导体工厂基本处于满产状态，产能持续由 800 万、1,300万像素产品向 3,200 万及 5,000 万像素产品切换，格科半导体产品单位价值量持续提升，助力提高工厂自身盈利能力，加快工厂实现盈亏平衡进度。此外，格科半导体工厂还可实现产品定制，满足如旗舰手机、车载、PC 等领域品牌客户对产品的独特需求，进一步加强了公司竞争壁垒。格科微浙江持续专注于 CIS、DDIC 封测制造与相关技术研发，目前设立 FT、CP、RW、COM 等产品线和 OIS 研发项目，并积极进行 IATF16949 车规认证，致力于提高公司一体化竞争能力。

未来，自有工厂将进一步加强公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，不断增强公司的核心竞争力，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。

整体而言，公司目前形成了区别于竞争对手的创新型技术路径，不存在显著的技术专利壁垒和潜在障碍，并通过多年来中低阶 CIS 产品积累的良好品牌客户基础，快速实现了高阶 CIS 产品的商业化落地。同时，通过向 Fab-Lite模式的转变，公司能够有效提升高阶 CMOS 图像传感器的研发效率及产能保障力度，进一步确保了高阶产品研发推广的可行性。公司将不断巩固和提升在CMOS 图像传感器领域的竞争力和影响力，持续为股东、员工、客户以及所处产业链创造价值，成为行业领先、受人尊敬的 CMOS 图像传感器产品及方案供应商。

（来源：半导体行业观察综合）