北京
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国家知识产权局信息显示，赛峰航空助推器有限公司申请一项名为“用于制造具有轨道摩擦焊接叶片的涡轮发动机的叶片盘的方法”的专利，公开号CN121079488A，申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本发明涉及一种用于涡轮机的叶片盘（2），该叶片盘包括多个叶片（4），多个叶片通过轨道摩擦焊接而在叶片和短柱之间的径向接合高度h处接合到盘上的短柱（6），值得注意的是，从盘的叶片间表面（8）测量的径向接合高度h大于或等于临界阈值（SC）的径向高度h。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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