北京
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有投资者在互动平台向长盈通提问：“针对 AI 算力、数据中心高速互连的需求，双方合作开发的下一代光通信器件（如适配 1.6T 及以上速率光模块的无源器件）是否已有明确的研发时间表、样品试制及量产规划？下一代光纤陀螺光子芯片器件的产业化推进节奏如何？”
针对上述提问，长盈通回应称：“尊敬的投资者，您好！1.6T高速光模块用无源器件已经完成多款样品的客户送测，预计明年会有送测结果反馈，具体量产进度视终端客户推进进度。第三代光纤陀螺光子芯片已经完成流片，正在做晶圆加工，预计明年推出样品。感谢您的关注。”
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：公告君
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