北京
分享至
国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“陶瓷材料、陶瓷构件及其制备方法”的专利，公开号CN 121044895 A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本公开是关于一种陶瓷材料、陶瓷构件及其制备方法。该陶瓷材料包括发光粉体和陶瓷粉体的陶瓷混合物，发光粉体与陶瓷混合物的质量比为1.87％‑98.56％。该陶瓷材料可用于烧结制成陶瓷构件，所烧结而成的陶瓷构件机械强度高，且整体发光效果好，能够避免表面附着余辉材料而发光的陶瓷的表面余辉材料附着力差、发光效果不佳的问题。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目147次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
