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国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“天线配件和电子设备”的专利，公开号CN121055027A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本公开是关于一种天线配件和电子设备。天线配件包括：非金属基体，所述非金属基体用于包裹设备主体；卫星天线，所述卫星天线设置于所述非金属基体的顶部，所述卫星天线接地设置；卫星通信芯片，所述卫星通信芯片设置于所述非金属基体，所述卫星通信芯片包括馈电端和电连接端口，所述馈电端电连接至所述卫星天线，所述电连接端口用于与所述卫星天线电连接。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目147次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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