河北
来源：市场资讯
（来源：浙商证券融资融券）
截至12月2日，沪深京三市融资融券余额合计24864.54亿元，较前一交易日增加21.43亿元；融资余额合计24689.03亿元，较前一交易日增加21.95亿元；融券余额合计175.51亿元，较前一交易日减少0.51亿元。
12月2日，融资资金流向显示，通信设备、消费电子、汽车零部件等板块净流入居前，净流入规模在1亿元以上的行业有17个；半导体、能源金属、旅游酒店等板块净流出居前。
余额变化上，多空动能小幅分化。多头方面，融资余额实现七连升，当日升幅0.09%；空头方面，融券余额当日降幅0.29%。
从持仓偏好来看，少数行业获得资金净流入，科技品种流入居前但表现分化，前期资金大幅流入的半导体遭受减仓，通信设备、消费电子、电子元件仍获关注，但净流入规模有所减少；酿酒、金属、影视、软件开发等板块获得资金小幅净流入。短期来看，市场进入政策密集落地期，整体或呈现震荡偏强的格局，配置上可兼顾成长潜力、盈利确定性与防御属性。
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