北京
国家知识产权局信息显示，珠海基石科技有限公司申请一项名为“树脂组合物及其制备方法、膜材、半导体封装结构及其制备方法、半导体器件和电子设备”的专利，公开号CN121045744A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本申请提供了树脂组合物及其制备方法、膜材、半导体封装结构及其制备方法、半导体器件和电子设备。该树脂组合物包括树脂、酸酐以及金属化合物；所述金属化合物包括金属原子以及与所述金属原子配位的有机配体；所述金属原子选自锌原子和钴原子中的一种或两种；所述有机配体包括苯并咪唑，或者包括苯并咪唑和2‑甲基咪唑；其中，所述金属原子与所述有机配体中的氮原子配位连接。上述树脂组合物可在预热工艺下维持较长的低粘度时长，且其应用到半导体封装领域中时，不仅其固化物可满足机械性能需求，还可有效降低半导体封装结构发生翘曲的风险，从而利于制造高可靠性的半导体器件，尤其利于制造大尺寸的高可靠性的半导体器件。
天眼查资料显示，珠海基石科技有限公司，成立于2022年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13479.76万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海基石科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可34个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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