张江芯片独角兽，递表港交所！

近日，据港交所披露，上海移芯通信科技股份有限公司（以下简称“移芯通信”）递表港交所主板，中信建投国际为其独家保荐人。

移芯通信成立于2017年2月，坐落于上海张江，是一家全球领先的蜂窝移动通信芯片设计企业，专注于蜂窝物联网通信芯片及软件的研发、设计与销售，核心产品涵盖NB-IoT、Cat.1bis等系列芯片。公司曾获国家级专精特新“小巨人”企业、上海市重点服务独角兽（潜力）企业、上海市科技小巨人企业等荣誉。

根据弗若斯特沙利文报告，以2024年出货量计算，移芯通信在蜂窝通信芯片行业位于中国第一，全球第三。同时，公司也是业内首家实现集成基带、射频、PMIC、存储及功率放大器等一体化设计的企业。

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“复旦系”创业

6轮融资超14亿

移芯通信创始人刘石，是一位深耕通信领域十数载的技术老兵，拥有深厚的专业背景与完整的产业履历。他于1997年取得复旦大学电子工程专业学士学位，随后于2000年获得同校电路与系统专业硕士学位，为其日后投身通信芯片领域奠定了坚实的技术基础。

毕业后，刘石曾先后在华为、展讯以及被誉为芯片行业“黄埔军校”的Marvell等通信与芯片知名企业任职。特别是在Marvell任职期间，作为手机芯片团队的算法协议栈及系统架构高级总监，他深入参与了从底层技术研发到前端产品定义的完整流程，积累了通信芯片领域技术实现与产业化的关键经验。

2017年2月，怀着“汇聚行业人才与技术，打造中国芯片自主力量”的初衷，刘石创立了移芯通信。

面对当时巨头环伺的物联网芯片市场，移芯通信选择从细分领域切入，进行差异化竞争。团队瞄准当时尚处于起步阶段的新的国际技术标准分支，在缺乏成熟参考路径的背景下，仅用不到一年时间，便基于3GPP R14标准成功流片超低功耗NB-IoT芯片EC616。该芯片凭借高工艺水平、低功耗和低成本，迅速成为行业标杆，并为公司后续发展奠定了坚实的产品基础。

技术突破很快转化为市场认可。NB-IoT系列芯片面世上市仅一年，移芯通信即在新增市场订单中跃居第一，2021年单月销售订单突破400万片，获得海内外客户广泛认可。

如今，移芯通信已成为除了高通、海思、三星、MTK、展锐这些世界级大公司之外，极少数有能力独立研发蜂窝通信芯片的公司，核心技术及IP全栈自研，涵盖算法架构、射频、基带、SoC、协议栈软件等环节。

资本层面，公司已通过六轮融资筹集超过14亿元人民币，股东阵容涵盖知名产业投资机构、公募及私募基金、国家级基金和国有企业等。这些投资者不仅提供了财务支持，也带来了战略资源与行业洞察，助力公司实现研发与商业化的协同。

财务数据方面，2022年至2024年，移芯通信分别实现营业收入4.10亿元、5.33亿元和5.52亿元，净利润从2022年的-0.98亿元、2023年的-1.59亿元逐步改善，于2024年成功扭亏为盈，实现净利润0.12亿元。2025年1-6月，公司业绩持续向好，实现营业收入3.37亿元、净利润0.17亿元。公司表示，前期亏损主要源于高额研发投入与销售成本。

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全场景产品矩阵

构建竞争壁垒

随着AI推动现实世界数字化转型，“智联万物”正逐渐形成一张覆盖广泛的“神经网络”。在这一过程中，如何实现更低成本、更低功耗、更可靠的数据传输，成为核心挑战之一。而移芯通信深耕的蜂窝通信芯片领域，恰好精准切入这一需求痛点，成为支撑 “神经网络” 稳定连接的关键基础设施。

移芯通信产品以“极致低功耗”为核心竞争力，综合了高集成度、低成本与高性能等特点，并根据其支持的蜂窝物联网标准分为多个类别，为广泛的市场需求提供解决方案。

• NB-IoT：适用于低数据速度、长距离及超低功耗应用，如智能表计、环境传感器及智慧城市设备。

• 4G Cat.1bis：为需要语音支持的POS终端、资产追踪、AI设备、可穿戴设备及物联网设备等中速应用提供均衡的性能。

• 5G RedCap（精简功能）/LTE Cat.4与5G eMBB（增强移动宽带）：为需要速度及低延迟的联网车辆、CPE设备及实时多媒体等工业物联网应用量身定制。

自2019年推出首款NB-IoT产品以来，移芯通信持续丰富产品布局。目前，公司已形成十余款不同型号的产品组合，产品系列现包括用于NB-IoT的EC616、EC616S及EC626，以及用于Cat.1bis的EC618、EC716、EC718及EC718M，覆盖蜂窝物联网全场景应用。

扎实的产品力已转化为明确的市场地位。在增长迅猛且竞争高度集中的全球蜂窝物联网芯片市场中，移芯通信凭借其极具竞争力的产品组合确立了领先地位。

根据弗若斯特沙利文数据，2024年，公司的NB-IoT芯片出货量达2630万片，占据全球38.4%的市场份额；Cat.1bis芯片出货量达6110万片，全球市占率达22.7%，成为该细分市场的全球第二大参与者。

除直接销售芯片外，移芯通信还通过技术授权、设计服务等模式拓展业务边界，与全球半导体伙伴及客户构建了协同关系。这种多元化的商业模式不仅拓展了收入来源，也增强了其在产业生态中的参与深度，助力公司从核心芯片供应商向系统级解决方案伙伴演进。

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从物联网到“智联万物”的未来图景

领先的市场地位不仅印证了其产品与技术路线的成功，也为移芯通信未来的战略扩展奠定了坚实基础。基于现有的市场优势与客户基础，公司正积极推进多项面向未来的布局。

在产品上，公司即将推出的5G RedCap产品，在成本可控的前提下提升性能，而开发的5G eMBB产品也将把公司的领先地位扩展到高速传输应用领域；在场景上，通过聚焦端侧AI推进Open CPU的能力，公司正逐步切入金融支付、车载T-Box、工业自动化等新兴市场；在技术上，其布局已延伸至卫星通信领域，开始构建地面与卫星协同的连接能力。

随着公司发展进入新阶段，本次IPO募资将成为支撑其战略推进的关键助力。相关资金计划主要用于丰富产品组合、拓展下游应用、加强研发投入、提升品牌影响力及开拓海外市场。

从张江走出的这家芯片“小巨人”，凭借自主创新的技术底蕴与清晰的全场景产品战略，已在全球蜂窝物联网芯片市场跻身前列。以此次上市为契机，移芯通信有望进一步巩固其在NB-IoT和Cat.1bis领域的领先优势，加速推进5G与卫星通信的前沿布局，从而在“智联万物”的数字化浪潮中，扮演更为核心的赋能者角色。