北京
国家知识产权局信息显示，深圳西斯特科技有限公司申请一项名为“软硬结合划片刀及其制造方法”的专利，公开号CN121017548A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请公开一种软硬结合划片刀的制造方法，包括以下步骤：提供一软质层，以质量分数计，所述软质层包括：铜粉20%–80%、锡粉4%–18%、钴粉2%–10%及余量的第一金刚石磨粒，所述第一金刚石磨粒为600目、浓度为100。于所述软质层的两侧分别形成一硬质层以获得中间体，以质量分数计，所述硬质层包括：铜粉20%–70%、锡粉5%–20%、钴粉2%–15%及余量的第二金刚石磨粒，所述第二金刚石磨粒为270/325目、浓度为75。对所述中间体进行热压烧结，获得所述软硬结合划片刀。另，本申请还提供一种软硬结合划片刀。
天眼查资料显示，深圳西斯特科技有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1969.2131万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳西斯特科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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