国家知识产权局信息显示,深圳西斯特科技有限公司申请一项名为“软硬结合划片刀及其制造方法”的专利,公开号CN121017548A,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本申请公开一种软硬结合划片刀的制造方法,包括以下步骤:提供一软质层,以质量分数计,所述软质层包括:铜粉20%–80%、锡粉4%–18%、钴粉2%–10%及余量的第一金刚石磨粒,所述第一金刚石磨粒为600目、浓度为100。于所述软质层的两侧分别形成一硬质层以获得中间体,以质量分数计,所述硬质层包括:铜粉20%–70%、锡粉5%–20%、钴粉2%–15%及余量的第二金刚石磨粒,所述第二金刚石磨粒为270/325目、浓度为75。对所述中间体进行热压烧结,获得所述软硬结合划片刀。另,本申请还提供一种软硬结合划片刀。
天眼查资料显示,深圳西斯特科技有限公司,成立于2015年,位于深圳市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1969.2131万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳西斯特科技有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息9条,专利信息53条,此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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