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2025年3月,三星电子会长李在镕拿着西安工厂的升级方案,前往人民大会堂会见相关领导人。
并且,他为了能让中国松口,不惜承诺砸5亿美元专门引进咱们的国产设备。
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然而,谁能想到,一年前,三星还在美国得州开新闻发布会,高调宣布要投170亿美元建芯片厂,说要“打造全球最安全的产能基地”。
那么,这期间三星究竟经历了什么?
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要知道,多年前的三星在中国可谓是“龙头企业”,但三星的Note7手机自从2016年开始,多次传出爆炸消息后,就有35个国家和地区都启动了召回,并且用户拿着手机就能换新品或者退款。
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可到了中国市场,三星中国发了个声明,说“中国版用的是不同供应商的电池,绝对没有安全隐患”。
但实际上,中国的顾客也出现过爆炸现象,并且那个手机被炸的都只剩个残骸了,然后消费者第一时间找到三星维权,结果三星却给出了一个补差价才能以旧换新的方案。
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如此明显的区别对待,以至于当时网上出现了很多#抵制三星#的话题,还是后来三星迫于压力,以公开道歉并召回的方式,才打消掉网友们的怒气。
可即便三星及时挽救了形象,可那一年,三星的盈利较往年相比,还是下跌了38%。
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但更过分的是,美国在2019年牵头搞了个“芯片四方联盟”,为的就是制裁中国的芯片技术,而这所谓的联盟里面,就有三星的存在。
一开始美国管的松,三星还不至于太过放肆,直到2020年9月15日,美国制裁华为的禁令生效后,三星第一时间就掐断了对华为的供应。
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更重要的是,不管是高端存储芯片还是OLED手机屏幕,华为都是从三星进购的,据说每年华为光给三星的订单就高达7.37万亿韩元,折合成人民币也有380亿,是三星的第三大客户。
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可三星当时根本就不在意华为这个“顾客”,反倒还沾沾自喜的说“华为找不到替代供应商,中国芯片至少落后我们五年”!
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甚至,他们为了讨好美国,还把中国客户的订单数据偷偷交了出去,就这还不算完,以前中国的《半导体产业促进条例》里面写得很清楚,外资企业在华的本地化率必须超过70%,核心技术得跟本土产业协同发展。
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但三星却长期把核心技术捂得严严实实,关键设备全从韩国运过来,完全不满足中国的规定,甚至把在华收集的产业数据传给美国商务部。
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更气人的是,美国在2022年又出台了新禁令,明确要求“盟友”不准向中国出口128层以上的NAND闪存生产设备。
于是,三星当即就停了西安工厂的升级计划,并以“把产能转移到更安全的地区”为由,投资170亿美元在美国建工厂。
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本以为,它们如此打压,中国会一蹶不振,却没想到,中国的长江存储早在2016年开始,就已经准备要攻克存储芯片这个难题了。
而且,从2021年开始,长江存储的128层NAND芯片就实现了量产,甚至在2023年,长江存储研发出来的新一代芯片,写入速度比三星同款快了30%。
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而这简单的一个数据,是中国所有芯片公司的努力,就比如中芯国际负责晶圆代工,北方华创供应薄膜沉积设备。
就是这些企业的共同努力,才让国产芯片走出国门,甚至成为能与三星平起平坐的顶流芯片技术。
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更让人没想到的是,2024年有博主拆开三星手机之后,发现三星的高端固态硬盘里面装的竟然是长江存储的芯片。
要知道,三星是出了名的芯片生产大厂,可如今他们自己使用的芯片,竟然是中国制造,难道是因为三星芯片出什么问题了吗?
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其实,主要是因为当初三星关停西安工厂的时候,让西安工厂内五分之一的设备成了摆设,自此没办法再使用,而三星耗费巨资在美国打造的工厂也频频出现问题。
尤其是,刚开始三星在美国得州的工厂因为排污问题被环保组织告上法庭,法官要求三星公开废水泄漏的处理记录,这直接导致工厂审批拖了4个月。
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后来,好不容易解决了这件事,却发现当地根本没有几个事半导体行业的工人,导致他们装备的安装计划又拖延了半个月。
如此一来,三星在美国投入的资本又超支了15亿,而美国最开始哄骗三星的64亿补贴,却只给了20亿,而且美国还强行要求三星交出HBM内存的核心专利。
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多番打击下,三星决定重启西安工厂,可西安工厂的产能利用率从满负荷跌到60%,有报道说2024年底开工率才回升到70%,但跟以前没法比。
而且,三星的仓库内还堆积了3000万片晶圆卖不出去!
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至于手机业务更是缩减的只剩0.7%,折叠屏手机一年卖不到10万台,这个销量还不如vivo X Fold系列一周的销量。
见状,李在镕才终于意识到中国市场的重要性,所以才会在2024年带着1800亿韩元方案紧急访华。
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目的就是想升级西安工厂,承诺要用50%的国产设备,还愿意转让部分中端NAND专利,结果只拿到“小试产”资格,只能用国产设备生产技术相对落后的64层芯片。
后面两次访华,三星又提了合资建厂、技术授权等方案,但都没达到中国的要求。
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再加上2025年8月,美国又撤销了三星西安工厂的VEU豁免权,先进设备彻底进不来,工厂里两条128层的NAND生产线直接停了,工人每天只能擦擦机器做维护。
就在三星焦头烂额的时候,长江存储又传了好消息:294层的NAND芯片实现量产,性能比三星同款高50%,功耗还低25%,全球市场份额涨到了12%,目标直指15%。
而三星的全球存储份额从19%掉到17%,HBM技术也比海力士落后了半年,在中国市场的声音越来越小。
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2025年5月,中国启动了第三期国家集成电路产业投资基金,一出手就是3440亿元人民币,目标就是推动半导体设备全面国产化。
现在的局面很清楚,不是中国非要把三星拒之门外,而是外资企业想在华发展,必须遵守中国的规则。
信息来源:
澎湃新闻客户端——2022-03-21《三星手机在华步履蹒跚》
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