北京
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国家知识产权局信息显示，日铁新材料股份有限公司、日铁化学材料株式会社取得一项名为“半导体装置用铜合金接合线”的专利，授权公告号CN112820708B，申请日期为2017年6月。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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