北京
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国家知识产权局信息显示，江苏镁来得科技有限公司申请一项名为“一种LED封装模组及显示器件”的专利，公开号CN121038478A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开的一种LED封装模组及显示器件，其封装模组利用金属箔层来扩大引出端子之间的距离，成本较低，且实现方式简单，并且对于散热也具有一定的帮助；铜箔层可以增加LED芯片出光的反射，保证正面的出光效率；特别的，本申请利用绝缘载板上的第一凸起部实现LED芯片的两个电极互联时的电隔离，简单且可靠，该第一凸起部利用较窄的第一间隔实现，在形成电路板时可以一步热塑压合形成。
天眼查资料显示，江苏镁来得科技有限公司，成立于2023年，位于盐城市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏镁来得科技有限公司参与招投标项目5次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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