北京
国家知识产权局信息显示，九江琥珀新材料有限公司、九江德福科技股份有限公司申请一项名为“载体铜箔及其制备方法、覆铜板与印刷电路板的制备方法”的专利，公开号CN121038112A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本申请涉及一种载体铜箔及其制备方法、覆铜板与印刷电路板的制备方法。载体铜箔包括依次层叠设置的载体铜层、剥离层和超薄铜层，载体铜层和超薄铜层经退火处理后的晶体尺寸变化率分别独立地≤20%，超薄铜层的晶体尺寸变化率小于等于载体铜层晶体尺寸变化率，退火处理的温度为180℃~250℃。通过将载体铜层和超薄铜层在一定温度下退火的晶体尺寸变化率进行调控，可实现载体铜箔离型力的可调性及稳定性，可同时满足封装领域不同的加工制程。
天眼查资料显示，九江琥珀新材料有限公司，成立于2022年，位于九江市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本167218.72万人民币。通过天眼查大数据分析，九江琥珀新材料有限公司参与招投标项目33次，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可9个。
九江德福科技股份有限公司，成立于1985年，位于九江市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本63032.2万人民币。通过天眼查大数据分析，九江德福科技股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目41次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息472条，此外企业还拥有行政许可15个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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