信步科技陈伟秋：给出四款大小脑融合方案，和英伟达英特尔合作，天工智元都是客户｜EAIRCon 2025

智东西
编辑 EAIRCon 2025

11月19日，由智一科技旗下智猩猩、智东西共同发起主办，机器人前瞻、极果协办的2025中国具身智能机器人大会（EAIRCon 2025）在深圳举行，在主论坛上，信步科技副总经理陈伟秋以《信步工控主板：具身智能落地实用的硬件基石》为主题发表演讲。

信步科技副总经理陈伟秋谈道，具身智能大规模落地需要克服以下困难：复杂场景需要实时决策、大规模落地必须降本、持续运作和体积紧凑等。

为此，今年4月，信步科技联合英特尔推出了大小脑融合方案产品HB03，该方案在降低成本、缩小尺寸的同时，还可提供300 TOPS高算力，采用模块化设计，便于开发定制。

作为一家具身智能主控板厂商，信步科技已成立30多年，提供了超过1300款的工控主板，合作的机器人公司超过了200家，包括天工机器人、智元机器人等，其主板年销量超过150万片。陈伟秋称，虽然机器人主板在信步科技业务占比还有限，不过他非常看好其未来，信步科技正致力于提出国产方案满足具身机器人需求。

以下为陈伟秋的演讲实录：

信步科技是一家有历史的公司，已经成立了三十多年。机器人跟我们的相关性非常强，很多机器人的背后有我们的存在。天工机器人在第一届机器人运动半程马拉松夺冠，其使用的小脑的控制器主板就有信步科技的方案。

信步科技是工控主板的领导者，年销量已经超过150万片，在中国大陆排第一、全世界范围排第二。全球主板年销量第一的企业来自中国台湾，而大陆年销量第二的友商企业，其年销量不到我们的1/5。

一、提供超1300款主板，天工智元都是客户

具身智能的大小脑离不开主控板，我们正是主控板的厂商。

信步科技做到了年返修率（IMA）不超过0.1%的质量水平，即每千台设备年均因主板故障返修的数量不超过1台。一个工控主板有一千多个元器件，本身每一个元器件都有不良率，因此，工控主板要做到0.1%不到的年返修率很难。

目前，机器人行业采用的大小脑的方案有很多种，各种机器人的控制器采用的方案也有很多种。我们是业内为数不多乃至唯一覆盖全平台上游芯片解决方案的主板厂商，产品涵盖大脑、小脑及灵巧手等各类驱动板。

我们有超过1300款的工控主板，服务了千行百业，积累了非常多行业解决方案的经验。

信步科技也是国内为数不多具备协同创新能力的工控主板企业，在从0到1的开发产品过程中，我们和上下游厂商紧密配合、协同创新，这里举两个例子：

第一个是和高仙机器人的合作。高仙机器人的商业清洁机器人清扫的面积和种类远比家庭的要多，其内部清扫的工具非常复杂。这些清扫工具在有限的空间内不断做转动摩擦，会产生巨量静电，而机器人本体内部的空间很狭窄，因此，清洁机器人对主板的抗静电能力要求异常高。在和高仙机器人开发清洁机器人产品的过程中，我们在主板上提出了非常多创新点，并达到了业界难以达到的抗静电标准。

另一个是和汉阳科技Yarbo的合作。汉阳科技Yarbo是全球第一台商业化扫雪机器人的缔造者，其产品难点在于它需要在极寒环境下长时间运行及自主完成充电。这意味着整个机器的所有部件，尤其是大脑，都要满足在极寒条件下的稳定运行的能力。我们帮汉阳科技Yarbo达到了商业化标准。

▲信步科技部分客户

信步科技能做出这些成绩是因为：

第一，信步科技有长时间的积累，我们是中国大陆第一款工控主板x86主板的发源地，公司创始人吴福禄先生于1988年从西安交大毕业，于1992年开始创业做主板，他是业内唯一一位深耕工控主板领域并坚持至今的人；

第二，信步科技拥有超过400位头部985院校背景的人才，从2009年起，公司连续16年坚持“只校招，不社招”的策略，坚持从头部985院校吸纳人才并自主培养；

第三，凭借33年的研发经验，信步科技研发出了1200多种的模块化电路，总结出零差错的实践经验，这是公司区别同行业友商的优势，在深圳福田车公庙的研发基地，公司的测试场地面积接近2000平方米，可靠性测试项目超过4000项。

二、提出大小脑融合方案，合作公司超200家

信步科技已与超过200家机器人公司达成直接或间接合作，其产品覆盖了机器人应用的各个场景。具身人形机器人对算力的要求很高，公司依据不同的算力诉求，定制相应的硬件解决方案。

主流的具身人形技术采用的是大小脑分离方案：大脑主要采用英伟达的方案；小脑则依托英特尔的酷睿平台或者Arm架构的方案，用于运动控制功能。

大小脑分开的痛点包括算力传输的延迟瓶颈、硬件方案成本偏高、尺寸偏大且散热，而大小脑融合架构能有效解决上述问题。截至目前，公司推出的大小脑融合的方案已经迭代了四款产品。

第一款是今年4月份我们和英特尔联合发布的HB03大小脑融合解决方案，采用英特尔Ultra的二代产品作为小脑，用英特尔的B570的显卡作为大脑，整体能提供接近300 TOPS的算力。

这些大小脑融合产品的特点是模块化。目前，几乎没有两家具身人形机器人本体厂商的采用方案和接口诉求一致，为满足这种硬件需求，公司采用模块化设计，将大脑、小脑以及接口的窄板做成了分离式，可按照客人的需要去匹配不同性能和接口需求的大小脑。

第二个方案是HB02。该产品的小脑模块基于英特尔Ultra平台打造，大脑模块用英伟达Jetson Orin方案，体积比HB03更加小巧，集成度很高。为了让它的体积尽可能小，适配具身人形机器人的体积要求，我们在接口上进行了很多的创新设计。

第三个方案基于地瓜机器人RDK S100构建。该产品最大能提供128 TOPS的算力，我们希望用它解决算力要求不高的具身人形机器人的需求。

最后一个方案依托英伟达最新的Jetson Thor算力模块平台开发，算力可达1035 TOPS。该方案不仅将应用于具身人形机器人领域，也会拓展使用到自动驾驶场景上。

三、位居世界第二赶超第一，信步科技目标销量翻十倍

机器人主板目前的总销量还不高，但我们看好它的未来，我们希望靠它把信步科技的工控主板销量再翻十倍，带到销量全球第一的位置。

信步科技与国家未来的产业导向和中国中华民族的伟大复兴联系在一起，主板是芯片应用的下游，行业进步越强大，就越能支持我们国家半导体产业的发展。今天信步科技已经参与到海光C86芯片产品规格的定义和参考版的设计中，并全力支持和帮助国产芯片推广应用到各行各业。因为我们的努力，中国与世界先进水平的差距越来越小，我们感到无上光荣和无比骄傲。

世界已经进入AI时代，人类终于超越自身限制，从工业化时代被异化的、重复的体力和智力劳动中解放出来，开始把超级智能工具变成人的外延，让人类在星辰大海中重获劳动的诗意与尊严。信步科技作为这一时代进程的关键力量，正在为人类更美好的生活图景图景贡献更多方案。

以上是陈伟秋演讲内容的完整整理。