北京
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国家知识产权局信息显示，深圳芯科泰半导体有限公司申请一项名为“一种LC串并联复合升压电路及其升压方法”的专利，公开号CN121036527A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种LC串并联复合升压电路及其升压方法，包括直流电源、第一并联谐振电路、第二串联谐振电路、开关控制电路、驱动端、电压输出端、检测端；本发明利用了电感和电容的LC并联谐振与LC串联谐振组合使用的方法，将耦合的电压做二次谐振复合升压，使输出电压呈现几何倍数的提高，并且由于LC并联谐振能够产生足够的感抗，能够有效降低产品的待机电流，从而提高升压效率。
天眼查资料显示，深圳芯科泰半导体有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2300万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳芯科泰半导体有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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