北京
国家知识产权局信息显示，杭州长川科技股份有限公司取得一项名为“载台装置及晶圆检测设备”的专利，授权公告号CN 223598697 U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型属于半导体技术领域，公开了载台装置及晶圆检测设备。载台装置包括安装台、卡盘、驱动件、检测件以及散热组件。卡盘沿竖直方向滑动连接于安装台并与安装台之间形成安装空间，驱动件用于驱动传动组件动作以使传动组件带动卡盘升降；检测件设置于安装台并位于安装空间内，用于对卡盘进行检测；散热组件设于安装台朝向卡盘的一侧并位于安装空间内，散热组件用于对检测件散热。以此该载台装置在使用过程中，利用散热组件对检测件的散热，有效避免降低热量在检测件周围积聚，从而降低检测件的温度，有效提高了该检测件在持续运行过程中的检测精度，使得晶圆在升降过程中的定位精度较高，从而可有效提高对晶圆检测结果的精度。
天眼查资料显示，杭州长川科技股份有限公司，成立于2008年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本60432.8728万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州长川科技股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目116次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息1156条，此外企业还拥有行政许可79个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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