“中国芯”聚首横琴：共探半导体特色工艺发展新路径

11月13-14日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴天沐琴台会议中心举行成功举办。

作为2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式的重要组成部分，《半导体特色工艺制造与生态协同发展论坛》在珠海横琴天沐琴台会议中心成功举办。

《半导体特色工艺制造与生态协同发展论坛》汇聚了集成电路领域的权威专家、企业高管及科研骨干，围绕化合物半导体、第三代半导体等特色工艺的技术突破、产业应用与生态协同展开深度研讨，为我国半导体产业高质量发展注入新动能。

广东省集成电路行业协会对本次论坛给予高度重视，协会会长陈卫出席论坛并致辞。本次论坛由协会秘书长潘雪花主持。

图：广东省集成电路行业协会会长陈卫

广东省集成电路行业协会会长陈卫在发言中介绍，广东工业大学已成立 “粤芯班”，粤芯已吸引 120 余名学生工作。他鼓励学生，AI 正催生新质生产力，将推动集成电路产业持续前行。

广东高度重视特色工艺发展，化合物半导体、高端模拟等领域已纳入 “十五五” 规划，形成坚实产业支撑。目前协会拥有 335 家会员，覆盖设计、制造等全产业链及装备材料、投资领域。他呼吁产业链协同发力，构建自主可控生态，为广东特色集成电路发展贡献核心力量，助力我国半导体产业攻坚突破。

图：深圳平湖实验室的左正主任

深圳平湖实验室的左正主任，围绕宽禁带功率半导体的发展、挑战与模式创新展开分享。他指出，以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体，是支撑 AI、新能源汽车等新兴产业的核心，实验室已在 8 英寸 SiC 工艺、GaN/SiC 集成等领域取得技术突破。

同时他提到，行业仍面临衬底制备、工艺稳定等产业化挑战。他强调，需通过产学研协同、平台共享等模式创新，破解技术与成本难题，推动宽禁带半导体规模化应用，助力产业自主可控发展。

图：广东芯粤能半导体有限公司研发副总裁相奇

广东芯粤能半导体有限公司研发副总裁相奇深入浅出介绍了《碳化硅芯片制造和研发进展》，为行业技术攻坚提供了宝贵经验。

广东芯粤能（AscenPower）聚焦化合物功率半导体领域，碳化硅（SiC）芯片研发与国际同步。其成熟的 SBD 和平面栅 MOSFET 推进产业化量产，沟槽 MOSFET 为近期研发重点，超结技术为下一代布局方向。

芯粤能公司拥有全自动化工厂，占地 150 亩、洁净厂房 2 万平方米，6 英寸芯片月产能超 10K，8 英寸 7 月通线，配备一流设备与完善工艺平台。研发副总裁相奇分享的产学研用协同路径，为行业技术攻坚提供了宝贵经验。

图：广州第三代半导体创新中心执行主任刘志宏

第三代半导体为产业热点，发展动态备受关注。

广州第三代半导体创新中心执行主任刘志宏介绍，中心在碳化硅、氮化镓器件制造工艺优化及可靠性提升上有最新研发进展。

该中心由广州经开区管委会与西电共建，2021年落地，一期投资5亿元且已验收。其拥有5000㎡场地、180台仪器设备的中试平台，二期聚焦氮化镓，建成8/6英寸中试线，6英寸线年产能达5000片晶圆，在平台、人才、成果转化方面成效显著。

广州第三代半导体创新中心正规划建设集成电路职业学校。

图：粤芯半导体技术股份有限公司市场总监张茂杰

粤芯半导体技术股份有限公司市场总监张茂杰则聚焦《成熟特色工艺在AI芯片中的应用及挑战》做了精彩分享

他结合大湾区半导体产业前沿动态，聚焦成熟特色工艺的实际落地价值，深入剖析其在 AI 芯片领域的应用场景与技术适配要点。

180nm-22nm 成熟工艺是中低算力 AI 芯片的 “性价比最优解”，通过架构创新弥补算力差距，规避先进制程高成本。其中 180nm-90nm 主打低功耗低成本，适配智能家居等场景；65nm-40nm 平衡性能与面积，支撑语音识别等应用；28nm-22nm 兼顾高性能与成本，适用于存算一体芯片，各节点精准匹配不同 AI 应用需求。

图：粤芯半导体技术股份有限公司市场总监张茂杰

粤芯半导体 2017 年成立于广州，是广东首家量产 12 英寸芯片的企业，有员工约 1800 人。其具备 180-55 纳米工艺能力，当前产能 5.5 万片 / 月，2026 年底将破 8 万片 / 月。作为大湾区标杆，已带动超 150 家上下游企业落户，助力广州打造集成电路核心承载区。

张茂杰更是介绍粤芯Si衬底MOS 满产，四期项目即将动工！

图：珠海华芯微电子有限公司运营副总经理卓宜德

面对AI产业爆发带来的新需求，成熟特色工艺的创新应用成为论坛讨论的另一焦点。

珠海华芯微电子有限公司运营副总经理卓宜德结合实际应用场景，深入分析了成熟特色工艺在AI芯片研发中的独特价值，同时指出了其在兼容性、功耗控制等方面面临的挑战，并提出了针对性的解决方案。

华芯（珠海）半导体专注砷化镓体系化合物半导体芯片研发、生产与销售，下设华芯科技、华芯微电子两家全资子公司。核心项目华芯微电子2023年7月启动，2024年7月完工，总投33.87亿元，分三期达15K/月产能。产品含砷化镓HBT等，瞄准5G相关市场。项目2023年8月获珠海立柱项目认定，2024年3月通过广东省重点项目审批。

图：广东中科半导体微纳制造技术研究院工艺研发工程师彭程

最后，广东中科半导体微纳制造技术研究院工艺研发工程师彭程带来了关于8英寸共享平台建设的主题分享。

彭程强调，共享制造平台能够有效整合资源、降低企业研发与生产成本，通过技术共享、设备共享、人才共享，为中小半导体企业提供有力支撑，进而赋能整个半导体产业的协同发展，这一观点得到了现场嘉宾的广泛认同。

广东中科半导体微纳制造技术研究院（前身为中科院苏州纳米所广东佛山研究院）2019 年成立，2021 年更名，是佛山南海共建的省属事业单位。聚焦化合物半导体等领域，布局光电子、功率器件等方向，拥有 8 吋中试平台，8 吋 MEMS 芯片工艺达国内领先。现有 120 余人科研团队、74 项专利，孵化 1 家企业，提供中试代工等服务并培训 300 余人次，助力佛山半导体产业发展。

本次半导体特色工艺制造与生态协同发展论坛的成功举办，不仅实现了行业前沿技术与产业实践经验的高效共享，更搭建了企业、科研机构与政府之间的沟通桥梁。论坛所凝聚的发展共识、传递的创新理念，将进一步推动我国半导体特色工艺领域的技术突破与生态完善，为“中国芯”的持续崛起注入强劲动力。