北京
国家知识产权局信息显示，深圳市晶封半导体有限公司申请一项名为“一种NAND Flash存储芯片的校验方法及系统”的专利，公开号CN 121011233 A，申请日期为2025年7月。专利摘要显示，本发明涉及NAND Flash存储芯片的校验技术领域，具体公开一种NAND Flash存储芯片的校验方法及系统，包括：坏块扫描与标记、数据分片与分配、并行校验执行和校验频率自适应调整；本发明通过全片扫描检测并标记坏块，生成坏块分布图，根据坏块分布图动态调整分片大小并分配至不同校验通道，通过并行校验执行快速校验和深度校验，实时监控校验通道处理进度并采用负载均衡算法调整分配策略同时根据存储单元物理特性动态调整校验频率。本发明能够全面准确检测坏块，合理分配校验资源，提高校验效率和数据可靠性，提高了系统的整体性能，适应不同工作环境和使用场景，具有广泛的应用前景。
天眼查资料显示，深圳市晶封半导体有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市晶封半导体有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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