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DIGITIMES最新研究报告指出，受惠于AI需求强劲成长，全球晶圆代工市场正迎来过去十年少见的大循环。2025年全球晶圆代工营收可望达1994亿美元，同比增长超25%，在AI服务器与云端运算基础建设持续扩张下，2026年市场规模将再增长17%，突破2300亿美元，2025~2030年年复合成长率（CAGR）将达14.3%，成为半导体产业景气最重要的推进器。
西部证券指出，终端需求景气复苏，AI重塑产品形态，驱动新增长周期。根据SEMI预测，在AI推动下，全球半导体市场规模预计在2025年-2030年从6790亿美元增长至10610亿美元，5年CAGR达9%，逻辑芯片（CPU、GPU、AISC和FPGA）搭载率或将持续上行。随着AI重构硬件，电子产业正步入“需求复苏+技术创新”的新周期。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
南大光电产品主要有MO源、前驱体材料、电子特和ArF光刻胶及配套材料等，部分产品可以应用于集成电路先进制程芯片制造。
江丰电子的超高纯金属溅射靶材产品已进入国际一流芯片制造厂商的供应链体系，已在国际先端制程批量供货。
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