开放创芯，成就未来——ICCAD-Expo2025成功举办！

11月20日至21日，由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划（上海）有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办，成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司支持的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”（简称ICCAD-Expo 2025）在成都中国西部国际博览城成功举办。

本届大会以“开放创芯，成就未来”为主题，创新设置了“1+10+1”系列活动架构，包括1场高峰论坛、10场专题论坛及1场产业展览。活动聚焦行业前沿技术、应用场景落地、产业政策与宏观趋势等关键方向，成功构建了一个融汇“技术创新链、市场生态链、应用场景链、资本赋能链”于一体的集成电路产业高端交流平台。

大会盛况空前，共吸引2000余家国内外集成电路企业参会，并邀请到行业有关主管领导、知名专家与业界代表等逾6300位嘉宾齐聚蓉城，共绘集成电路产业高质量发展新蓝图。

ICCAD-Expo 2025

开幕式

11月20日，IC行业年度盛宴ICCAD-Expo 2025在万众瞩目下盛大启幕，中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰出席开幕式并致辞。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会发表了题为《技术创新驱动设计产业升级》的主旨报告（如需查看完整报告，请点击），权威发布了2025年中国IC设计业发展状况及相关统计排名，围绕产业面临的战略机遇与时代挑战进行了深度研判，为设计业在新时代背景下实现破局攻坚指明了方向。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长 魏少军

魏教授在报告中发布了对中国芯片设计业的年度洞察与预测。数据显示，全行业销售额预计将在2025年达到8357.3亿元，以29.4%的同比增速重回高增长轨道，展现出强劲的复苏势头与内在活力。基于此发展态势，行业规模有望在2030年突破万亿元大关。从区域布局来看，上海、深圳、北京继续以2300亿元、2042.3亿元和1305.7亿元的销售额，占据全国产业规模的前三位，进一步巩固了长三角与珠三角作为核心产业集聚区的地位。与此同时，武汉、成都等城市凭借显著高于平均的产业增速，展现出强劲的后发优势，正逐步形成一个具有增长潜力的第二梯队，区域竞争格局日益清晰。

魏教授进一步指出，当前我们集成电路设计业仍面临“小、散、弱”的结构性挑战，产品结构整体偏向中低端。具体至细分领域，通信芯片与消费类电子芯片合计贡献了近三分之二的销售额，而作为产业高地的计算机芯片，其占比仅为7.7%，与全球市场约25%的平均水平相去甚远。面对下一阶段的发展，报告强调，推动差异化竞争、避免同质化内耗，是保障行业健康可持续发展的关键。在资金、人才、市场与政策协同等方面，业界需积极响应国家顶层设计，精准施策，着力破解发展瓶颈。整个行业必须坚定信心，持续强化核心技术攻关与产品竞争力建设，以系统性创新驱动产业全面升级，最终实现完全自主、安全可靠的中国芯片产业体系。

ICCAD-Expo 2025

高峰论坛

在大会高峰论坛上，台积电（中国）总经理罗镇球、西门子EDA全球副总裁、中国区总经理凌琳、安谋科技（Arm China）CEO陈锋、联华电子 Asia AVP林伟圣、芯原股份创始人戴伟民、华大九天副总经理郭继旺、概伦电子高级副总裁刘文超、锐成芯微CEO杨毅、华力微电子研发高级副总裁邵华、成都华微电子副总工程师杨金达等23位国内外知名企业领袖齐聚一堂，围绕全球集成电路产业发展趋势、产业链协同与生态构建等议题发表系列主题演讲。

议题覆盖EDA与IP创新、多元异构计算、DPU数据中心变革、超大规模芯片设计、车用电子封装、AI与云计算、家电与芯片融合等热点方向，多维度呈现了集成电路产业的技术前沿与创新生态，他们不仅为产业突破技术瓶颈、重塑生态格局提供了前瞻思路与实践路径，也为成都链接全球创新资源、激活本地设计产业与上下游协同发展搭建了重要桥梁。

高峰论坛现场实况

ICCAD-Expo 2025

专题论坛

11月21日，大会成功举办了10场专题论坛，邀请来自日月光、GlobalFoundries、长电科技、海光信息等产业链核心企业近200位产业精英担任主讲。嘉宾们聚焦EDA创新、车规级芯片、生成式AI、机器学习及RISC-V等前沿热点，分享了最新技术成果与产业实践，为与会者带来一场高密度的集成电路产业科技盛宴！

专题分论坛现场实况

ICCAD-Expo 2025

专业展览

此外，会议同期设置集成电路全产业链展览。本次展览以“IC设计为核心”策展主线，系统串联IP授权、EDA工具、设计服务、晶圆制造、封装测试、设备材料等全产业链关键环节，全景呈现集成电路产业最新发展成果与创新突破。本届展览会规模达20,000平方米，采用“标展+特展”模式，云集了来自全球各地300余家半导体产业链顶尖厂商参展，其中，20家成都本土企业的集体参展，成为现场一大亮点，有力印证了成渝地区集成电路产业的强劲集聚效应。

专业展览现场实况

11月21日，会议在闭幕晚宴中落下帷幕，与会代表齐聚一堂，欢声畅谈。在现场热烈的交流氛围中，中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格宣布了下一届ICCAD-Expo（2026年）将在北京亦庄举办，并由成都与北京举行了会旗交接仪式。此次ICCAD-Expo 2025的成功举办，为促进产业链上下游协同创新、提升我国集成电路产业整体竞争力奠定了坚实基础，将对推动产业高质量发展产生深远影响。

ICCAD-Expo2026确定落地北京

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参展联系

ICCAD-Expo2026

胡芃

shirleyhp@cicmag.com

黄友庚

huangyg@cicmag.com

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