上海一家芯片公司获得C＋轮融资，昆山国创和鸣泉科技联合投资！

11月23日，投融湾团队了解到上海地区新增一家融资成功的企业，来自上海崇明区。

该企业名为上海芯钛信息科技有限公司（下文简称：芯钛科技），成立于2017年7月，这是一家主要研发、生产车规级芯片的企业。

芯钛科技总部位于上海，但是在长沙、广州、昆山等地设有分公司，公司主要面向汽车行业提供车规级芯片和解决方案。目前拥有自主知识产权超50项，研发团队成员超200人，累计出货量超300万颗。

公司目前有三大系列产品，分别为Mizar系列车规级安全芯片、Alioth系列高功能安全MCU、Phecda系列汽车智能功率IC。

其中，Mizar系列车规级安全芯片是公司向智能汽车推出的具有自主可控硬件密码算法的SoC级芯片，可应用于智能驾驶、网联、智能座舱、数字钥匙以及车路协同等场景中。公司目前已为50家以上的主机厂和Tier1供货，累计出货量超100万颗，领跑国内车规级安全芯片市场。

Alioth系列高功能安全MCU是公司主要针对智能汽车电控部件推出的车规级MCU芯片，拥有ARM Cortex-M7内核，芯片性能超强，可应用于车身电子、智能网联和底盘控制系统等场景，最高支持功能安全ASIL-D等级。Alioth系列的车规级MCU芯片已经进入到主机厂的量产验证和前装使用阶段。公司最近推出的安全主控MCU芯片TTA8已经被搭载在了广汽昊铂GT系列的攀登版本上。

Phecda系列汽车智能功率IC采用了BCD制造工艺，具有诊断电压和电流的作用，常备用于电机控制场景中，例如：天窗、座椅、水泵、油泵、风扇、鼓风机、摇窗机等。

从市场规模上来看，全球车规级安全芯片在2024年的市场规模为3.93亿美元，2034年预计会增长到16亿美元，中国是主要的消费市场之一。全球的车规级MCU芯片在2024年为98.9亿美元，2031年有望增长到178.1亿美元。中国市场2024年为268亿元。全球车规级功率IC的市场规模在2024年为1506亿元。综合来看，公司选择的是一个非常大的市场，未来可期。

公司成立以来获得了多轮亿元级别的融资，其中投资机构包括：广汽资本、尚颀资本、格尔软件、火山石资本、方广资本、渝富基金等。近日，公司获得了新一轮融资，昆山国创与鸣泉科技联合投资。