北京
1纳米相当于一根头发丝直径的五万分之一，1埃米则是将这五万分之一的头发丝再细分成十份。目前基于Intel 18A（18埃米，即1.8纳米）制程工艺的英特尔AI PC平台（客户端系统级芯片，代号为Panther Lake）已在晶圆厂投入量产，小小一片PC芯片上已集成上百亿个晶体管。
11月19日，英特尔副总裁兼中国区软件工程和客户端产品事业部总经理高嵩在英特尔技术创新与产业生态大会上表示，Intel 18A制程将成为英特尔未来三代PC和数据中心产品基石。英特尔工程师正在研发Intel 14A等更先进的制程技术，PC产业的埃米时代已经到来。
AI带来的边缘计算日益增长
人工智能正以前所未有的速度演进，开源与闭源模型之间的能力差距正在迅速收窄。高嵩表示，在这场技术浪潮中，中国的开放权重模型在数量和质量上都取得了令人瞩目的成就，优秀模型层出不穷，中国模型实现了从奋力追赶到屹立潮头的飞跃，在全球技术生态中确立了不可忽视的引领地位。AI模型生态的创新和模型能力的增长，为端侧AI开启广阔空间，新范式已经到来。
“事实上，人们第一次真正体验到人工智能带来的商业影响，往往是在边缘计算领域。”高嵩表示，从AI PC到手机、网页浏览器，再到日益增长的边缘领域，AI带来的机遇无处不在。生成式AI在边缘大规模部署，工业场景中的振动、温度、湿度、压力、文字、语音、视频等丰富的多模态数据亟待处理，AI与控制高度融合，行业智能体助手涌现。
AI PC概念提出至今不到两年，AI PC的发展正从过去在传统应用中加载AI插件实现能力升级的“AI增强型PC”向“AI原生PC”演进。高嵩将AI PC的综合能力归结为感知、认知、执行、记忆与学习五大核心要素，这五大能力的协同进化，将带来智能体应用新时代。
高嵩认为，未来“AI原生PC”的软件、硬件与应用都将深度融合AI算法与数据，让智能变得随心所用。这一转变的核心是让PC从冰冷的工具进化为拥有多模态感知能力的伙伴。未来的交互将不再局限于键盘、鼠标，而是基于语言、屏幕与摄像头的自然互动，具备更深度的感知和理解能力。
今年底将累计出货约1亿台AI PC
今年进博会期间，英特尔副总裁萨拉·坎普表示，数字化浪潮从未停歇，从最初的办公自动化到互联网普及，再到移动互联与云计算，计算机不仅是生产力工具，更是连接世界、创造价值的窗口。英特尔预计到今年底将累计出货约1亿台AI PC。
10月份，英特尔发布代号为Panther Lake的下一代AI PC平台，该平台是首款基于Intel 18A制程工艺的客户端SoC（系统级芯片），在相同功耗下多核性能提升50%，图形性能比上一代提升50%以上，整体AI算力达180 TOPS，已在英特尔晶圆厂投入量产。采用的Intel 18A制程工艺实现相同功耗下性能提升超过15%，相同性能下功耗降低25%以上，晶体管密度提升30%，在更小面积上集成更多晶体管。
英特尔副总裁兼中国区软件工程和客户端产品事业部总经理高嵩。
埃米时代的两大核心技术是RibbonFET全环绕栅极晶体管技术和PowerVia背面供电技术。半导体器件的功能通过晶体管的开关控制来实现，晶体管越小，电流控制就越困难。面对微观世界的挑战，RibbonFET技术将晶体管中的电流通道制成纳米级的“薄片”，然后用“栅极”从四面包裹。通过给栅极施加电压来控制电流开关，开关越快，晶体管工作得就越快。高嵩表示，这就像从单方向按压水管变为用手全方位握住水管来控制水流，半导体晶体管开关控制变得更高效快捷，同时减少漏电。
在千百万倍放大的显微镜下，芯片内部就像一块“千层饼”。晶体管层之上还有很多电路层, 包括供电电路和信号电路。随着晶体管密度提高，芯片内部的电路层越来越拥挤，为布线和供电带来挑战。PowerVia背面供电技术将供电电路搬到晶体管层的背面，专门负责供电，而正面只部署信号电路。高嵩表示，这既精简了电路设计与实现，减少了对信号的干扰，提供了更大布线空间，又降低电压损耗，提高整体性能。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
