黄仁勋访台后，大摩上调台积电CoWoS产能预期：到2026年扩张超过20%，才能跟上3nm产能增长

摩根士丹利上调了对台积电先进封装（CoWoS）产能的预期，预测为匹配3nm芯片产量的增长，CoWoS产能到2026年底需要扩张超过20%。这一调整凸显了人工智能需求带来的巨大供应链压力。

据追风交易台消息，根据摩根士丹利分析师Tiffany Yeh等人在17日发布的研究，该行目前预计台积电的CoWoS月产能将达到至少12万至13万片，高于此前预估的10万片。这一显著上调是基于该行最新的行业调查。

报告中的调查显示，在黄仁勋访问中国台湾寻求为其下一代“Rubin”平台确保产能后，台积电已决定增加每月2万片的3nm前端晶圆产能。为支持前端制程的扩张，后端先进封装产能的同步提升成为必然。

新增产能将部署在AP8 P1和P2厂区，具体时间取决于厂房建设和设备安装的进度。摩根士丹利认为，这一产能扩张对CoWoS供应链及AI半导体客户构成利好。该机构指出，这一扩产决定对2025年表现落后的CoWoS设备供应商尤为积极，同时看好需要3nm产能的AI ASIC客户通过Alchip和智原等设计服务公司获得支持。

CoWoS产能追赶3nm步伐

根据摩根士丹利的AI追踪报告，台积电此次决定增加2万片3nm前端晶圆产能，促使公司同步规划CoWoS产能的大幅扩张。这一决策是在黄仁勋访台寻求Rubin产能之后做出的。

该机构分析显示，CoWoS产能到2026年底至少将达到每月12-13万片，较原先预期的每月10万片基础大幅提升。这一扩张幅度超过20%，旨在匹配3nm制程产能的增长需求。

摩根士丹利指出，CoWoS作为先进封装技术，是支撑高性能AI芯片的关键环节。随着3nm制程进入量产阶段，配套的封装产能必须同步扩张，才能满足AI客户的交付需求。

报告称，新增的CoWoS产能将被部署在AP8晶圆厂的P1和P2阶段。不过，最终的投产进度将取决于工厂建设和设备安装的速度，这为产能能否按时落地带来了一定变量。

设备与服务厂商全面受益

台积电的扩产计划预计将为整个半导体供应链带来新一轮增长动力，其中设备和服务环节的厂商将率先受益。

摩根士丹利认为，此次产能上调对CoWoS设备供应商“非常积极”，并特别指出这些供应商的股价在2025年一直相对落后。该行重申对AllRing和ASMPT的“增持”评级。报告分析称，AllRing是台积电主要的OS（osmium，锇）供应商，而ASMPT则仍然是台积电CoWoS-L基板上TCB（热压键合）设备的独家供应商。

在服务供应商方面，摩根士丹利同样维持对日月光投控和京元电子的“增持”评级。此外，需要通过创意电子和世芯电子的设计服务来获得3nm产能的AI ASIC（专用集成电路）客户，也被该行列为受益方。