财联社11月17日电,大华股份(002236.SZ)公告称,公司拟对募投项目“人工智能技术研发及应用研究项目”、“5G、物联网及多维感知产品方案研发项目”及“杭州智能制造基地二期建设项目”结项,并将节余募集资金共计约1.34亿元永久补充流动资金。截至2025年11月14日,人工智能项目节余金额为1.2亿元,5G物联网项目节余金额为1421.67万元,制造二期项目节余金额为8.64万元。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.