破局‘卡脖子’！爱仕特第四代碳化硅芯片斩获2025‘中国芯’大奖

国产芯片，再传捷报！就在11月14日，被誉为中国集成电路领域“奥斯卡”的2025年“中国芯”优秀产品征集结果正式公布。一场备受瞩目的产业突围战，迎来了新的主角——爱仕特。其自主研发的第四代SiC MOSFET芯片（型号：ASC150N1200MT4），历经激烈角逐，最终强势斩获“优秀技术创新产品”大奖。

▲爱仕特荣获“优秀技术创新产品奖”

▲颁奖现场

这枚沉甸甸的奖项，不仅是对爱仕特技术实力的高度认可，更像一份宣言：在高端碳化硅功率芯片这个曾经被“卡脖子”的关键赛道，中国力量已经强势崛起，实现了从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的关键一跃。

硬核实力炸场！这颗“中国芯”强在哪？

那么，这颗让业界为之振奋的芯片，到底有多能打？数据来说话：

• 高耐压，强电流：耐压等级达1200V，单芯片输出电流150A，动力澎湃。
• 超低耗，高效率：导通电阻压低至10mΩ，意味着能量损耗大幅降低，系统能效显著提升。
• 不畏严寒酷暑：能在-40°C至+175°C的极端宽温域内稳定工作，轻松满足严苛的车规级要求
• “无缝”替换：支持15V/18V双驱动电压，对现有硅基系统兼容性极佳，让车企和厂商升级成本更低、方案更平滑。

简单来说，一颗这样的芯片，就能替代多颗传统MOSFET，让电动汽车、充电桩等设备的“心脏”更强大、更高效、更小巧，综合成本还更低。这无疑是给下游厂商送上的一个“王炸”级解决方案。

从实验室到生产线：为何说它的量产意义非凡？

获奖固然光荣，但能大规模量产并稳定交付，才是真正的硬道理。爱仕特这款芯片及其模块（最大电流可达1000A）目前已实现规模化量产，这标志着技术突破真正转化为了可靠的产业供给。

它的到来，精准地缓解了新能源汽车、超充桩、电动重卡等战略新兴产业的“芯”病之忧。无论是追求更长续航的电动车，还是渴望“充电5分钟，续航200公里”的超充设施，或是未来低空领域的eVTOL（飞行汽车），都找到了一颗强劲可靠的“中国芯”。

▲爱仕特第四代SiC MOSFET技术平台

结语：一颗“中国芯”，驱动未来无限可能

爱仕特此次荣获“中国芯”大奖，不仅仅是一个奖杯。它是中国半导体产业链自主创新、安全可控的一个缩影，更是“中国芯，强国梦”的生动脚注。

随着这款硬核产品在更多前沿领域的渗透，它将成为驱动中国产业迈向高质量发展的强劲引擎。这一次，我们不仅在解决“有无”问题，更是在定义未来的高度。