383亿资本开支、146亿长债压顶，华虹“重资产狂奔”何时迎来盈利拐点

最近，国内半导体圈发生了一件引人关注的人事变动。

11月1日，国内第二大晶圆代工厂华虹公司发布公告，宣布由执行董事兼总裁白鹏接任董事会主席，原执行董事唐均君卸任。

这一变动背后，蕴含着华虹公司面对行业竞争与盈利压力的战略思考。作为曾在英特尔担任研发总监和全球副总裁的技术专家，白鹏的上任被视为华虹强化技术驱动、破解“增收不增利”困局的关键一步。

增收不增利，华虹的成长烦恼。

在全球晶圆代工格局中，台积电以超过70%的市场份额遥遥领先。而在巨头身影之下，华虹公司表现不俗，其所在的华虹集团在2025年第二季度营收排名全球第六，在国内仅次于中芯国际。

最新财报显示，2025年前三季度，华虹公司营收创下125.83亿元的新高，同比增长19.82%，结束了此前两年营收下滑的趋势。然而，靓丽营收数据的背后，净利润表现却不尽如人意：前三季度累计净利润仅2.51亿元，同比下滑56.52%。

这已不是华虹第一次面临“增收不增利”的尴尬。自境内上市以来的10个季度中，华虹有8个季度出现净利润下滑。增利，已成为公司当下最紧迫的议题。

特色工艺之路，差异化竞争的得与失。

要理解华虹的盈利困境，首先要明白它与中芯国际的路径差异。

中芯国际自诞生就肩负着先进制程国产替代的使命，即使在缺乏EUV光刻机的情况下，仍尝试用“DUV多重曝光”技术突破7nm局限，发展方向更接近台积电的“高精尖”路线。

作为后来者，华虹选择了差异化竞争之路，专注于“特色工艺”。简单来说，特色工艺不过度追求最小的制程，而是通过自研“秘方”优化器件内部结构和制造工艺，生产更可靠、更高性价比的产品。

从IGBT技术到深沟槽式超级结MOSFET技术，华虹已将自研工艺完美融入功率器件、嵌入式非易失性存储器等产品，拿下了消费电子、工业及汽车等成熟制程市场。目前，华虹车规级MCU芯片良率稳定在85%以上，比行业平均水平高出10个百分点。

然而，特色工艺是一把双刃剑。

虽然实现了差异化竞争，但下游应用场景过于分散从银行卡、身份证到智能家电、路由器、充电桩，不同产品所需的芯片各不相同。华虹要在技术迭代的同时，在各个细分领域都做到高良率，挑战不小。

这要求公司持续投入巨额研发资金。2022年以来，华虹每年研发投入都超过10亿元。2024年，研发投入达16.25亿元，研发费用率高达11.3%，甚至超过了中芯国际的9.42%。这些投入无疑挤压了利润空间。

重资产之困，扩张期的必然阵痛。

与已步入成熟期的中芯国际不同，华虹仍处于快速成长期，需要大量资金购建厂房、扩建产能。

2023年6月，华虹在已有产能基础上开建12英寸生产线华虹九厂，计划月产能达8.3万片。截至2025年前三季度，华虹资本开支总额累计达383.77亿元，几乎是2024年全年营收的3倍。

如此巨大的开支，仅靠自身造血能力显然不够。华虹不得不向银行借款周转资金，截至2025年前三季度末，长期借款总额达146.15亿元。

仅2024年，财务费用净支出就高达2.09亿元，而同期中芯国际的财务费用却是净收入18.33亿元。20多亿元的财务成本差距，成为阻挡华虹盈利的又一座大山。

更重要的是，产能扩建导致固定资产账面价值上升，这些成本会作为折旧逐年分摊到利润表中。2025年前三季度华虹“增收不增利”，很大程度上正是因为华虹九厂投入初期，折旧、人工等固定成本大幅压缩了利润空间。

华虹公司管理层对此展现出坚定的信心，白鹏在近期内部会议中表示：“当前的投资是为了夯实基础、赢得未来。我们坚信特色工艺路线的价值，随着新产能释放和技术突破，华虹必将迎来业绩的全面提升。”

产能大整合，破局的关键抓手。

从近期动作看，华虹正通过管理层换届和资产整合，推动战略加速转型，以改善盈利状况。

1.“技术派”白鹏的上位，为新产品研发迭代提供了更强保障。

2.华虹同步推进收购上海华力微电子，计划通过发行股份及支付现金方式取得其股权。

这场收购源于华虹IPO时的承诺。

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虹原有工厂主要包括华虹一厂、二厂、三厂和七厂，其中仅华虹七厂主要生产12英寸晶圆。而华力微旗下的华虹五厂和六厂同样生产12英寸晶圆，与华虹业务存在竞争。上市时，华虹承诺“三年内将华力微注入发行人”，如今的收购是履行承诺之举。

但华虹的真正目标，是押注12英寸晶圆的未来。12英寸晶圆是芯片的“母版”。相同工艺下，一个12英寸晶圆生产的芯片数量相当于8英寸的2.5倍，价值量更高，目前广泛应用于90nm及以下制程芯片。

近年来，受AI、数据中心、5G等应用推动，高带宽内存（HBM）等高端芯片需求旺盛。同等存储容量的HBM对12英寸晶圆的需求量是普通DRAM产品的3倍。

环球晶董事长徐秀兰也指出：“12英寸晶圆产能利用率超95%，仍具韧性，8英寸晶圆产能利用率已降至80%，需求结构性分化趋势渐显。”

预计全球12英寸晶圆厂产能将从2024年的834万片/月增长至2026年的989万片/月，仅中国大陆需求占比就接近三分之一。这成为国内晶圆厂扩产的重要动力。

对华虹而言，月产能8.3万片的华虹九厂已于2024年12月投片，2025年第一季度产能开始爬坡。若2026年华虹五厂能成功并表，华虹12英寸晶圆月产能将超21万片。产能释放，将成为公司利润破局的关键。

言西认为华虹公司的转型道路上，机遇与挑战同样明显。

1. 特色工艺是护城河也是负担：差异化路线让华虹避开了与巨头的正面竞争，但多元化的应用场景也意味着更高的研发投入和更复杂的管理挑战。如何在保持技术优势的同时控制成本，是未来发展的关键。

2. 产能释放决定转折点：华虹当前的盈利困境很大程度上是扩张期的必然阵痛。随着华虹九厂产能爬坡和华力微整合完成，规模效应有望显著改善盈利能力。但时间窗口很重要必须赶在下行周期前实现产能高效运转。

3. 财务结构优化刻不容缓：高昂的财务费用严重侵蚀利润。除了依靠经营现金流改善，华虹需要考虑更多元化的融资渠道，优化资本结构，为技术研发和产能建设留出更多空间。

作为全球第六大、国内第二大晶圆代工厂，华虹公司的优缺点都十分突出。特色工艺是其立足之本，也是早年突出重围的关键。但随着产品升级迭代，研发投入连年上升，加上晶圆制造固有的“重资产”属性，这些因素正不断挤压公司的利润空间。

为走出业绩困局，华虹将未来押注在需求旺盛的12英寸晶圆上，试图通过扩建华虹九厂、合并华虹五厂来搏取更大的市场空间。

解铃还须系铃人。华虹因大额资本开支和研发支出导致的“增收不增利”现状，最终还要通过“产能释放”来解决。随着技术派领导上位和产能整合加速，这家特色工艺巨头正迎来破局的关键时刻。

注：（声明：文章内容和数据仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。）

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