70%国产化已成真？清华教授警告：100%国产化反成最大隐患

芯片不是孤岛：当“100%国产化”遇上军工级供应链的现实考卷

新闻先说在前面。清华大学半导体学院林余刚教授在一次采访里直接点题——“100%国产化藏着隐患，得靠全球化才能走得更远”。具体采访时间暂无相关信息，但这番话落在2025年的语境里，分量不轻。背景大家都熟：从2018年的中兴事件到2019年华为进入实体清单，再到2020年美国扩大管制、第三方用美技术也要许可，供应链跟着拉响警报。国内一边加码大基金，一边产业链全线扩产，材料、设备、设计、制造、封测一起顶上。2023年，华为Mate 60上自研7纳米芯片引发热议；2024-2025年，行业报告频出：设备国产化率爬坡、硅片国产化提速、电子特气和光刻胶追进度，同时全球设备厂商在华收入占比出现下行拐点。林教授这话，像是在热闹里泼了盆醒脑的水。

把脉一下数据。官方“十四五”里讲过到2025年自给率70%的愿景，但落地得看口径。TechInsights统计显示，2020年中国芯片市场规模约1460亿美元，本土生产约242亿美元，自给率16.6%；2021年17.6%；2022年18.3%。这条曲线在往上，但没那么“跳”。设备端，2024年三季度国产化率16%，比二季度涨2个百分点。华泰证券预计，2025年中国半导体设备市场规模会回落约17%，但本土设备企业收入占比有望提升约9个百分点至25%。全球视角同样关键：全球设备投资有望增约4%，中国占比预计回落到约33%。东京电子提过，2025年下半年在华收入占比低于40%；ASML也提到明年中国收入占比降到20%左右；LAM说2025年全球WFE在“90亿美元级别中段”，中国这块可能下滑。这些信号放在一起看，就是结构在变：外资份额有所退潮，本土份额趁机上位，速度不算猛，但方向清晰。

材料端更“接地气”。硅片这块，8英寸国产化从2022年不足30%抬升到2024年约55%，12英寸从“几乎为零”来到约10%。Omdia认为到2025年8/12英寸需求继续扩大，小尺寸更稳。电子特气这块，2021年全球市场约45.4亿美元，2025年预期60.2亿美元；中国市场从约196亿元到2025年约316.6亿元，年复合增速约14.2%。光刻胶里，EUV相关品类增速高，约51.8%，KrF与ArFi也在走高。封装材料转向小、薄、高性能，国产引线框架和基板的替代率更高。把这些拼起来，能看见一条路：材料环节不“镁光灯”，却是最能“托底”的一环。

产能与需求这两条线，决定这盘棋怎么下。SEMI预估2025年全球月产能到3370万片，年增约6.6%；成熟制程占比还在扩，月产能约1500万片。TrendForce说中国晶圆代工在成熟制程上有优势，2025年国内工厂会是主力，全球前十家成熟代工产能继续涨约6%，价格压力随之而来。TSMC在日本扩产，中芯在上海临港、北京上量，华虹Fab9/10、晶合N1A3……需求端，2025年智能手机、PC、服务器、车用、工控在补库存，材料并购活跃，业内提到大瑞科技、阳谷华泰、罗博特科等在做整合。这个节奏配合起来，就是“成熟制程打阵地战，先进制程找突破口”。

再把镜头拉回那几件带节奏的大事。2018年中兴被禁供，企业停摆，罚款、换管理层才解禁；2019年华为进实体清单，手机业务受挫，麒麟受限，靠备份和库存顶住；2020年规则再收紧，台积电无法代工先进芯片，产能转向中芯国际，14纳米勉强接住；2021年半导体协会提到部分领域国产化率接近50%，长江存储把3D NAND产量提了上来；2022年“芯片法案”出台，中国推进大基金三期，设备材料是重点；北方华创的等离子刻蚀机进入28纳米线；2023年Mate 60用上7纳米自研芯片，舆论很热；2024年供应链继续波动，中国企业与日本、韩国在高纯硅上有合作。信息都在这，既有压力，也有韧性。

回到林余刚教授的原点：他把半导体的“四要素”摆出来——资金、设备、材料、技术与人才。资金这几年不缺，国家大基金叠加社会资本，产线一条接一条；设备与材料在补课，2017年有200毫米抛光机在中芯天津上线，纳米级精度，服务14纳米线；刻蚀、沉积的本土化程度在提升。材料里，氮化镓量产铺开，中镓做到2-6英寸，在功率器件上把效率与耐温做上去；技术层面从“补作业”到“上台阶”，5G与AI处理器都在跑；人才池过了“冷门期”，行业规模超50万人，企业加薪、高校加码。教授的落点很直白：“产业全球化不是口号，是生产要素的现实约束。离开全球化，那30%看似不多，却可能是决定性环节。”

有人问，70%国产化够不够安全？我的看法更彻底一点：看结构，不看绝对值。如果那30%里卡在EUV、EDA核心模块、顶级光刻胶这类“卡脖子钉子”，那叫隐患；如果这30%是更换成本高但可替的非关键件，那叫优化空间。行业报告显示，设备国产化率2024年三季度约16%，刻蚀环节有产品进入更先进节点，部分环节覆盖14-7纳米，有媒体提到“3纳米能力”的说法，相关参数有待权威确认。反过来看，ASML、东京电子在华收入占比下行，这不是简单的“谁退谁进”，更像结构性重排——高端设备还要追，中段设备本土化抓紧上位。

军工视角的焦点在哪？不在“面子工程”，在“极端场景下能不能稳定供给”。现代军工的“可靠就是胜利”，底层就是高一致性工艺与可验证的材料体系。从这个角度说，“小院高墙”的诱惑很大，但代价更大：孤立生态带来的是更新慢、成本高、测试认证循环变长。林教授的提醒，在这个点上很“戳痛点”——安全与开放不是对立面，安全是底线，开放是增益。把准零部件、材料、软件栈的分层策略，才是穿越周期的打法。

几个容易跑偏的误区，得掰开说清：

那条更靠谱的路在哪？我倾向于这几件事：

把话掷地：100%国产化不是答案，安全与竞争力要靠更聪明的全球化。2018-2025这段路，中国半导体从被动挨打到主动布局，基本盘已经立住，接下来拼的是结构优化与关键突破。林余刚教授的观点，不是一句“唱反调”，而是给产业一个“军用级”的提醒：要能扛突发、抗封锁、可验证、可迭代。把这四件事做好，那30%的“隐患”会越来越小，这个产业的战略安全感，才会越来越硬。