博威合金AI大模型驱动铜合金创新，破解高速连接器可靠传输难题

算力时代奔涌而来，驱动连接器技术向高速、高密、高可靠方向急速演进。这一趋势对核心铜合金材料提出了极致要求：超高强度以抵抗形变，出色的抗应力松弛能力以保障长期接触稳定，以及优异的成型性满足复杂设计。直面产业挑战，博威合金以自主研发的AI大模型为核心引擎，重塑材料研发范式，成功推出boway 70318与boway 19920两款标杆性高速连接器材料，为产业升级注入强劲动力。

传统的材料研发周期长、试错成本高，难以匹配电子产品快速迭代的节奏。博威合金前瞻性地布局材料数字化研发，构建了垂直领域的AI大模型。该模型深度融合了材料科学、工艺数据与性能模拟，实现了从“成分设计-工艺优化-性能预测”的全链条数字化仿真。通过海量数据训练与算法迭代，AI模型能够快速锁定合适的合金成分配比与热处理工艺，精准预测材料的铜合金屈服强度、导电率、抗应力松弛等核心性能指标，将研发周期显著缩短，加速了高性能新材料的产业化进程。

boway 70318：超高强中导，定义高密互联新标准

在AI模型的精准指导下，博威合金成功研制出超高强中导铜合金boway 70318。该材料完美平衡了超高强度与优良导电性，其抗拉强度高达940MPa以上，同时具备优异的耐高温性能——在150℃/1000小时测试条件下，其抗应力松弛能力依然保持85%以上的应力保持率，从根本上保障了连接器在长期服役过程中的接触可靠性。

尤为突出的是，boway 70318拥有极佳的折弯成型性（TM02-TM08，R/t ≤ 1.0），能够轻松应对小型化连接器复杂的结构设计。这一综合性能优势，使其成为CPU Socket、CAMM连接器、高速I/O连接器、BTB连接器以及高速背板连接器等对空间与性能要求极为苛刻场景的理想解决方案。它不仅解决了端子因插拔受力易发生塑性变形的风险，也有效克服了高温环境下接触力衰减的行业难题，为设备的小型化、高密化设计开拓了更广阔的空间。

boway 19920：超高强度，支撑高算力未来

为应对AI服务器等带来的更高挑战，博威合金推出了性能更为极致的boway 19920环保铜合金。其铜合金屈服强度飙升至1400MPa以上，同时在200℃*1000h的高温状态下，仍展现出超群的抗应力松弛能力与加工成型性能。这款材料为高算力场景下的连接器小型化提供了关键解决方案，其超凡的强度与稳定性，有效解决了因微型端子变形导致的信号损耗难题，被广泛用于高速信号端子与存储连接器，是面向未来高算力需求的战略型材料。

智创未来与选型指南

博威合金通过AI大模型，成功将材料创新带入智能轨道。boway 70318与boway 19920作为代表性成果，为不同应用场景提供了精准解决方案：

对于追求极致高强高导、小型化折弯成型要求的场景，如CPU Socket、高速I/O、BTB等，boway 70318超高强中导铜合金是经过市场验证的优选。

对于承受极高应力、且在更高温度下要求长期稳定性的场景，如AI服务器高速信号端子、高可靠存储连接器等，boway 19920超高强环保铜合金则更具优势。

展望未来，博威合金将持续升级AI算力，深化产学研合作，以更前沿的材料解决方案，赋能全球电子信息产业。若您在高速连接器材料选型中面临挑战，或希望深入了解超高强中导铜合金与环保铜合金的更多细节，欢迎垂询博威合金技术专家团队，团队将为您提供专业支持与定制化解决方案。