四方达：已具备12英寸金刚石衬底量产能力

证券之星消息，四方达(300179)11月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司的大尺寸金刚石晶圆是否可以通过在背面进行激光雕刻的方式制造微通道，并结合金刚石导热能力是铜的五倍的特性对光器件、光模块、高功率的人工智能算力芯片和相关电子器件进行散热，从而实现现有液冷技术的材料升级？对于人工智能这样的出现明显涨价型通胀的行业，金刚石材料是否能更加有用武之地？
四方达董秘：您好，目前公司已具备批量制备大尺寸（12英寸）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，金刚石因其高热导率等特点，可用于芯片热沉等领域，公司将持续关注相关市场机会。感谢您对公司的关注！

投资者：请问公司在大尺寸金刚石散热片方面有哪些技术领先优势或技术壁垒，生产大尺寸金刚石的MPCVD设备在国内金刚石企业中的数量排名如何？
四方达董秘：您好，公司是国内设备规模优势明显的CVD金刚石厂商，拥有自主知识产权的MPCVD设备技术和CVD金刚石生长工艺技术，目前已具备批量制备大尺寸（12英寸）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力。感谢您对公司的关注！

投资者：公司的PCD钻针，整体都是金刚石，还是仅有头部的一部分是金刚石？一位PCB大厂的专家说如果整体都是金刚石，会因为太脆而容易折断。如果仅有针头的一部分是金刚石，则既能控制成本，又能最大限度发挥金刚石的硬度。因为在PCB钻孔时，只有刚进入的时候是需要极高硬度的。如果只有头部一部分是金刚石，那么金刚石与针体之间如何连接的？谢谢？
四方达董秘：您好，公司的PCD微钻的钻针部分为聚晶金刚石，钻针和针体主要采用焊接工艺连接。感谢您对公司的关注!

投资者：尊敬的公司领导：请问公司的PCD钻针技术能否在多晶硅、碳化硅等比M9板更硬的材料上打开，大约能打多少个孔？请问PCD钻针是否有希望解决M9基材过硬带来的普通钻针的断针、孔数少的问题，有效提升生产效率，避免断针带来的废板导致高价值M9板损失的情况，从而降低生产的总体成本？
四方达董秘：您好，公司生产的PCD微钻钻头，具有寿命长、加工精度高及光洁度好等特点，随着PCD微钻钻头产业的不断发展，可逐步降低国内高端制造业对进口精密及超精密加工工具的依赖，公司也将持续关注PCD微钻在相关高端制造领域的应用方向。感谢您对公司的关注！

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